线路板红墨水渗透实验

信息概要

线路板红墨水渗透实验是一种用于检测线路板焊接质量和可靠性的重要方法。通过将红墨水渗透到线路板的焊接部位，可以直观地观察焊接缺陷，如虚焊、裂纹、气孔等。该实验在电子制造行业中具有广泛的应用，能够有效评估线路板的焊接强度和耐久性，确保产品的性能和可靠性。检测的重要性在于提前发现潜在缺陷，避免因焊接问题导致的产品失效，从而提高产品质量和客户满意度。

检测项目

焊接渗透深度，用于评估红墨水渗透到焊接部位的程度；焊接裂纹长度，测量焊接部位出现的裂纹长度；气孔数量，统计焊接部位的气孔数量；虚焊面积，测量虚焊区域的面积；焊接强度，测试焊接部位的抗拉强度；渗透均匀性，评估红墨水在焊接部位的分布均匀性；焊接界面完整性，检查焊接界面的完整性和连续性；焊接残留物，检测焊接部位的残留物含量；焊接温度，测量焊接过程中的温度分布；焊接时间，记录焊接过程的时间参数；焊接压力，测试焊接过程中的压力参数；焊接角度，测量焊接部位的角度偏差；焊接材料成分，分析焊接材料的化学成分；焊接厚度，测量焊接部位的厚度；焊接宽度，测量焊接部位的宽度；焊接长度，测量焊接部位的长度；焊接变形量，评估焊接部位的变形程度；焊接热影响区，测量焊接热影响区的范围；焊接疲劳寿命，测试焊接部位的疲劳寿命；焊接导电性，评估焊接部位的导电性能；焊接耐腐蚀性，测试焊接部位的耐腐蚀性能；焊接密封性，评估焊接部位的密封性能；焊接外观，检查焊接部位的外观质量；焊接硬度，测试焊接部位的硬度；焊接韧性，评估焊接部位的韧性；焊接残余应力，测量焊接部位的残余应力；焊接热导率，测试焊接部位的热导率；焊接电导率，测试焊接部位的电导率；焊接界面结合力，评估焊接界面的结合力；焊接可靠性，综合评估焊接部位的可靠性。

检测范围

单面板，双面板，多层板，柔性板，刚性板，刚性柔性结合板，高频板，高TG板，铝基板，铜基板，陶瓷基板，HDI板，盲埋孔板，厚铜板，阻抗控制板，金属基板，碳纤维板，玻璃纤维板，聚酰亚胺板，环氧树脂板，酚醛树脂板，聚四氟乙烯板，FR4板，CEM1板，CEM3板，BT树脂板，PTFE板， Rogers板，Arlon板，Taconic板。

检测方法

红墨水渗透法，通过红墨水渗透观察焊接缺陷；X射线检测法，利用X射线透视焊接部位；超声波检测法，通过超声波检测焊接缺陷；金相显微镜法，使用金相显微镜观察焊接微观结构；扫描电子显微镜法，利用SEM观察焊接表面形貌；能谱分析法，通过EDS分析焊接材料成分；拉力测试法，测试焊接部位的抗拉强度；剪切测试法，测试焊接部位的抗剪切强度；硬度测试法，测量焊接部位的硬度；热循环测试法，模拟温度变化测试焊接可靠性；盐雾测试法，测试焊接部位的耐腐蚀性；湿热测试法，模拟湿热环境测试焊接性能；振动测试法，模拟振动环境测试焊接可靠性；冲击测试法，测试焊接部位的抗冲击性能；电导率测试法，测量焊接部位的导电性能；热导率测试法，测量焊接部位的热导率；残余应力测试法，测量焊接部位的残余应力；疲劳测试法，测试焊接部位的疲劳寿命；外观检查法，通过目视或放大镜检查焊接外观；红外热成像法，利用红外热像仪检测焊接温度分布。

检测仪器

红墨水渗透仪，X射线检测仪，超声波检测仪，金相显微镜，扫描电子显微镜，能谱分析仪，拉力试验机，剪切试验机，硬度计，热循环试验箱，盐雾试验箱，湿热试验箱，振动试验台，冲击试验机，电导率测试仪。

北检院部分仪器展示