芯片封装材料弯折实验

信息概要

芯片封装材料弯折实验是评估封装材料在机械应力下的可靠性和耐久性的重要测试项目。随着电子设备向轻薄化、柔性化发展，封装材料的抗弯折性能成为影响产品寿命和稳定性的关键因素。该检测通过模拟实际使用中的弯折条件，分析材料的裂纹、分层、导电性能变化等失效模式，为产品设计和材料选型提供数据支持。检测的重要性在于提前发现潜在缺陷，避免因材料失效导致的电路性能下降或设备故障，同时满足行业标准及客户对可靠性的要求。

检测项目

弯折强度,弯折疲劳寿命,弹性模量,塑性变形率,裂纹扩展速率,分层缺陷,界面结合力,导电性能变化,厚度均匀性,表面粗糙度,热膨胀系数,残余应力,断裂韧性,蠕变性能,硬度,耐磨性,耐化学腐蚀性,湿热老化性能,低温脆性,绝缘电阻

检测范围

环氧树脂封装材料,硅胶封装材料,聚酰亚胺薄膜,BT树脂,陶瓷基板,金属基复合材料,柔性印刷电路板,晶圆级封装材料,球栅阵列封装,芯片尺寸封装,系统级封装,3D堆叠封装,引线框架材料,底部填充胶,导热界面材料,导电胶,光敏介电材料,低温共烧陶瓷,热固性塑料,热塑性弹性体

检测方法

三点弯折测试法：通过固定试样两端并施加中心点载荷测定抗弯强度。

往复弯折疲劳测试：模拟反复弯折条件直至材料失效的循环次数。

数字图像相关技术：采用高速相机捕捉弯折过程中的应变分布。

声发射检测法：监测材料内部裂纹产生时的弹性波信号。

显微红外光谱：分析弯折后材料分子结构变化。

扫描电子显微镜：观察微观断裂形貌和界面分层情况。

X射线衍射法：测量残余应力和晶体结构变化。

热机械分析法：评估温度对弯折性能的影响。

四点弯曲测试：提供纯弯折区域消除剪切力干扰。

导电性能在线监测：实时记录弯折过程中的电阻变化。

超声波探伤：检测内部微裂纹和分层缺陷。

激光散斑干涉法：非接触式测量表面应变场。

动态力学分析：研究材料在不同频率下的弯折响应。

纳米压痕测试：局部区域力学性能表征。

环境试验箱模拟：结合温湿度条件进行加速老化测试。

检测仪器

万能材料试验机,动态力学分析仪,扫描电子显微镜,X射线衍射仪,红外热像仪,激光测振仪,超声波探伤仪,数字图像相关系统,声发射检测仪,显微硬度计,轮廓仪,热机械分析仪,环境试验箱,四探针电阻测试仪,纳米压痕仪

北检院部分仪器展示