高温脉冲功率老化实验

信息概要

高温脉冲功率老化实验是一种针对电子元器件、功率器件等产品在高温及脉冲功率条件下进行可靠性评估的检测项目。该实验通过模拟极端工作环境，评估产品在高温、高功率脉冲下的性能稳定性、寿命及失效模式，确保产品在实际应用中的可靠性。检测的重要性在于帮助厂商提前发现潜在缺陷，优化产品设计，提高产品质量，降低市场风险，同时满足行业标准及客户要求。

检测项目

高温工作寿命,脉冲功率耐受性,热阻测试,漏电流测试,击穿电压测试,导通电阻测试,开关特性测试,温度循环测试,功率循环测试,失效分析,绝缘耐压测试,热稳定性测试,动态参数测试,静态参数测试,封装完整性测试,材料耐高温性测试,焊接可靠性测试,老化速率评估,功耗测试,信号完整性测试

检测范围

功率MOSFET,IGBT模块,二极管,晶闸管,电源模块,高频变压器,电容器,电感器,继电器,连接器,传感器,射频器件,光电器件,集成电路,半导体芯片,电阻器,滤波器,散热器,PCB板,电子封装材料

检测方法

高温静态老化法：在恒定高温下施加静态电压，监测参数变化。

脉冲功率循环法：通过周期性脉冲功率冲击，评估器件耐受性。

热阻分析法：测量器件热阻值，分析散热性能。

失效模式分析：通过显微观察或电性能测试定位失效原因。

温度循环测试：在高低温交替环境中测试产品可靠性。

动态参数测试：在脉冲条件下测量开关时间、导通电阻等动态参数。

绝缘耐压测试：施加高电压检测绝缘性能。

功耗测试：测量器件在不同工况下的功率损耗。

信号完整性测试：分析高频信号传输质量。

材料热稳定性测试：评估材料在高温下的物理化学性质变化。

焊接可靠性测试：通过热应力测试焊接点耐久性。

封装气密性测试：检测封装结构的密封性能。

寿命预测模型：基于老化数据建立寿命预测模型。

微观结构分析：使用电子显微镜观察材料微观结构变化。

电化学迁移测试：评估金属迁移导致的失效风险。

检测仪器

高温老化试验箱,脉冲功率发生器,热阻测试仪,半导体参数分析仪,示波器,网络分析仪,绝缘耐压测试仪,显微红外热像仪,扫描电子显微镜,X射线衍射仪,超声波扫描仪,焊接强度测试机,气密性检测仪,动态信号分析仪,材料热分析仪

北检院部分仪器展示