多孔聚合物比表面积检测

信息概要

多孔聚合物比表面积检测是评估材料孔隙结构和表面特性的重要手段，广泛应用于吸附材料、催化剂载体、药物缓释等领域。通过检测比表面积，可以了解材料的吸附性能、反应活性及孔隙分布情况，为产品研发和质量控制提供科学依据。检测结果对优化材料性能、提高应用效果具有重要意义。

检测项目

比表面积，孔体积，孔径分布，平均孔径，微孔面积，介孔面积，大孔面积，吸附等温线，脱附等温线，BET比表面积，Langmuir比表面积，t-plot微孔分析，DFT孔径分析，BJH孔径分析，HK孔径分析，NLDFT孔径分析，总孔体积，微孔体积，介孔体积，大孔体积

检测范围

活性炭，分子筛，硅胶，氧化铝，沸石，金属有机框架材料，多孔陶瓷，多孔玻璃，聚合物微球，气凝胶，多孔碳材料，多孔硅材料，多孔金属氧化物，多孔复合材料，多孔聚合物膜，多孔树脂，多孔纤维，多孔橡胶，多孔塑料，多孔水凝胶

检测方法

BET法：通过气体吸附测定比表面积，适用于多孔材料的表面积分析。

Langmuir法：基于单层吸附模型，适用于微孔材料的比表面积测定。

t-plot法：用于区分微孔和介孔的贡献，分析微孔表面积和外部表面积。

DFT法：基于密度泛函理论，精确计算孔径分布和比表面积。

BJH法：适用于介孔材料的孔径分布分析，通过脱附等温线计算。

HK法：针对微孔材料的孔径分布分析，适用于狭缝孔和圆柱孔模型。

NLDFT法：非局部密度泛函理论，适用于复杂孔结构的分析。

吸附等温线测定：通过气体吸附量随压力变化曲线，分析材料吸附特性。

脱附等温线测定：通过气体脱附量随压力变化曲线，补充吸附等温线数据。

微孔分析：专门针对微孔材料的孔隙特性进行测定。

介孔分析：专门针对介孔材料的孔隙特性进行测定。

大孔分析：专门针对大孔材料的孔隙特性进行测定。

总孔体积测定：通过气体吸附量计算材料的总孔体积。

微孔体积测定：通过t-plot或DFT法计算微孔体积。

介孔体积测定：通过BJH法或DFT法计算介孔体积。

检测仪器

比表面积分析仪，孔径分布分析仪，气体吸附仪，脱附仪，微孔分析仪，介孔分析仪，大孔分析仪，BET比表面积分析仪，Langmuir比表面积分析仪，t-plot分析仪，DFT孔径分析仪，BJH孔径分析仪，HK孔径分析仪，NLDFT孔径分析仪，总孔体积测定仪

北检院部分仪器展示