PCB阻焊桥缺陷测试

信息概要

PCB阻焊桥缺陷测试是针对印刷电路板（PCB）制造过程中阻焊层可能出现的桥接、缺失、偏移等缺陷进行的专业检测服务。阻焊层是PCB表面保护线路的关键层，其质量直接影响电路板的电气性能和可靠性。通过第三方检测机构的专业测试，可以确保PCB阻焊层符合设计规范，避免因阻焊桥缺陷导致的短路、信号干扰或腐蚀等问题，从而提升产品良率和市场竞争力。

检测项目

阻焊桥宽度,阻焊层厚度,阻焊层附着力,阻焊层硬度,阻焊层耐化学性,阻焊层耐热性,阻焊层绝缘电阻,阻焊层介电强度,阻焊层颜色一致性,阻焊层表面光泽度,阻焊层气泡检测,阻焊层裂纹检测,阻焊层划痕检测,阻焊层覆盖完整性,阻焊层对准精度,阻焊层固化程度,阻焊层耐湿性,阻焊层耐盐雾性,阻焊层耐磨性,阻焊层UV固化均匀性

检测范围

刚性PCB,柔性PCB,刚柔结合PCB,高密度互连PCB,多层PCB,单面PCB,双面PCB,高频PCB,金属基PCB,陶瓷基PCB,铝基PCB,铜基PCB,厚铜PCB,盲埋孔PCB,阻抗控制PCB,LED PCB,汽车电子PCB,医疗设备PCB,航空航天PCB,消费电子PCB

检测方法

光学显微镜检测：通过高倍显微镜观察阻焊桥的形态和缺陷。

激光扫描检测：利用激光扫描技术测量阻焊层的三维形貌。

X射线荧光光谱法：用于分析阻焊层的元素组成和厚度。

红外光谱分析：检测阻焊层的固化程度和化学成分。

热重分析法：评估阻焊层的耐热性能和热稳定性。

差示扫描量热法：测定阻焊层的玻璃化转变温度和固化特性。

剥离强度测试：量化阻焊层与基材之间的附着力。

铅笔硬度测试：评估阻焊层的表面硬度。

盐雾试验：检验阻焊层在腐蚀性环境中的耐久性。

湿热循环测试：模拟高湿高温环境下的阻焊层性能变化。

绝缘电阻测试：测量阻焊层的绝缘性能。

介电强度测试：评估阻焊层在高电压下的绝缘能力。

紫外老化试验：检测阻焊层在紫外线照射下的耐久性。

耐磨性测试：通过摩擦试验评估阻焊层的耐磨性能。

色差仪检测：量化阻焊层的颜色一致性和色差。

检测仪器

光学显微镜,激光扫描共聚焦显微镜,X射线荧光光谱仪,红外光谱仪,热重分析仪,差示扫描量热仪,剥离强度测试仪,铅笔硬度计,盐雾试验箱,湿热循环试验箱,绝缘电阻测试仪,介电强度测试仪,紫外老化试验箱,耐磨试验机,色差仪

北检院部分仪器展示