耐湿试验检测

军用装备实验室环境试验方法 GJB 150.8A-2009 第9部分

《有可靠性指标的固体电解质钽固定电容器总规范》 GJB 63B-2001 章节3.20

半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法1021

道路车辆 标牌和标签 GB/T 25978-2018 5.3.5

同轴、带状线或微带传输线用射频同轴连接器通用规范 GJB 976A-2009 4.5.19

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法106

《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009　 方法106

非固体电解质钽固定电容器总规范 GJB 1312A-2001 章节3.19

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1004.1

1类瓷介固定电容器通用规范 GJB 468A-2011 章节3.17

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法106

有失效等级的非固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB 733B-2011 章节3.19

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法 106

电子及电气元件试验方法 MIL-STD-202G-2002 方法 106G

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 106

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法 1004.1

数字通信用对绞或星绞多芯对称电缆 第26部分：总规范 \u003cbr\u003eIEC 61156-1:2007+A1:2009 6.5.14

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 5

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1004.1

半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 方法1021

数字通信用对绞或星绞多芯对称电缆 第27部分：总规范 \u003cbr\u003eIEC 61156-1:2007+A1:2009 6.5.15

树脂部品的耐湿性试验方法 NES M0153[2006-N]

军用装备实验室环境试验方法 GJB 150.8A-2009 第3部分

《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009　 方法106