混合集成电路可分为以下类别:
混合集成电路检测项目包括:
混合集成电路检测方法包括:
自动光学检测(AOI):使用机器视觉技术检查电路板上的元件和焊点。
X射线检测:使用X射线穿透电路板,检查内部元件和连接。
超声波检测:使用超声波波传输通过电路板,检查内部缺陷和空洞。
红外热成像:使用红外相机测量电路板上的温度分布,检查过热元件或连接。
功能测试:使用测试夹具和软件对电路板进行功能测试,验证其设计和功能。
混合集成电路检测仪器包括:
混合集成电路检测报告可用于: