光刻胶检测

信息概要

光刻胶是一种对光敏感的化学材料，广泛应用于半导体制造、微电子加工及平板显示等领域，其核心作用是通过曝光和显影工艺将设计图案转移到基板表面。光刻胶检测旨在验证其物理化学性能、工艺适配性及稳定性，包括成分分析、感光特性、分辨率、抗蚀性等指标，以确保其符合特定生产工艺的要求。检测可确保材料性能符合工艺要求，避免因性能偏差导致微纳图形缺陷，提升芯片良率及产品可靠性。第三方检测机构提供专业的光刻胶检测服务，涵盖半导体芯片制造、集成电路封装、MEMS器件生产、光学元件加工及先进封装技术等领域的光刻胶质量评估。

检测项目

成分分析, 粘度, 折射率, 附着力, 灵敏度, 分辨率, 对比度, 热稳定性, 耐蚀性, 残留溶剂, 膜厚均匀性, 颗粒度, 透光率, 显影速率, 存储稳定性, 抗电子束辐射性, 环境耐受性, 金属离子含量, 表面张力, 光吸收系数

检测范围

正性光刻胶, 负性光刻胶, g线光刻胶, i线光刻胶, KrF光刻胶, ArF光刻胶, EUV光刻胶, 化学放大胶, SU-8光刻胶, 厚膜光刻胶, 薄膜光刻胶, DUV光刻胶, 电子束光刻胶, 紫外光刻胶, 深紫外光刻胶, 激光直写光刻胶, 纳米压印光刻胶, 环氧基光刻胶, 酚醛树脂基光刻胶, 丙烯酸酯基光刻胶

检测方法

傅里叶变换红外光谱法（FTIR）：用于成分分析，确定光刻胶中树脂、光引发剂、溶剂等组分含量及纯度。

旋转粘度计法：测量光刻胶的粘度，反映其流动特性，影响涂布均匀性及成膜厚度。

椭偏仪法：测定折射率，决定曝光时光路传播特性。

扫描电子显微镜（SEM）观察：表征光刻胶图形的最小线宽或图形精度。

原子力显微镜（AFM）分析：评估显影后图形边缘陡峭程度。

差示扫描量热法（DSC）：测试高温烘烤后材料性能变化。

热重分析法（TGA）：评估材料的热稳定性及耐高温性能。

紫外-可见分光光度法：测量透光率，评估特定波长光线透过率。

粒度分析法：检测胶液中杂质颗粒尺寸及分布。

接触角测量法：表征光刻胶与基材的结合强度。

曝光能量计法：衡量达到特定反应所需的最小曝光能量。

显影速率测试法：单位时间显影液对曝光区域的溶解速度。

环境试验箱法：评估湿度、温度变化对材料的影响。

四探针电阻测试法：测试光刻胶的介电常数，影响高频器件的信号传输性能。

荧光特性分析法：用于特定工艺的标记追踪。

检测仪器

傅里叶变换红外光谱仪（FTIR）, 旋转粘度计, 椭偏仪, 扫描电子显微镜（SEM）, 原子力显微镜（AFM）, 差示扫描量热仪（DSC）, 热重分析仪（TGA）, 紫外-可见分光光度计, 粒度分析仪, 接触角测量仪, 分光光度计, 旋转涂胶机, 台阶仪, 动态力学分析仪, 激光粒度仪

北检院部分仪器展示