导电浆料检测

信息概要

导电浆料是一种由导电填料（如银粉、铜粉、碳纳米管等）、树脂基体及添加剂组成的功能性材料，广泛应用于电子元器件、光伏组件、显示面板、柔性电子器件等领域，具有导电、粘接、封装等作用。其性能直接影响电子产品的质量与稳定性，例如导电性不足可能导致电路短路，附着力差可能引发涂层脱落。因此，通过第三方检测机构对导电浆料的物理性能、电学性能、化学组分及可靠性进行全面评估，是确保其符合行业标准（如IEC、ASTM、ISO）的关键环节。专业的检测服务能够帮助企业优化生产工艺，降低质量风险，并满足航空航天、汽车电子、医疗设备等高可靠性应用的需求。

检测项目

粘度，固含量，方阻，附着力，烧结收缩率，金属含量，粒径分布，导电率，热稳定性，耐溶剂性，硬度，孔隙率，耐湿热性，老化测试，表面粗糙度，粘结强度，热导率，介电常数，迁移率，杂质含量，电化学阻抗谱分析，电化学循环极化法测试，电化学原子力显微镜分析，电化学接触角测试，电化学紫外-可见光谱分析，电化学扫描电子显微镜分析，电化学表面电阻率测试，表面张力，流变性能，固化特性。

检测范围

银导电浆料，铜导电浆料，碳系导电浆料，纳米银导电浆料，低温固化导电浆料，高温烧结导电浆料，柔性基材用导电浆料，PCB用导电浆料，光伏背银浆料，触摸屏导电银胶，RFID天线浆料，压敏胶导电浆料，导电油墨，导电胶黏剂，电磁屏蔽浆料，陶瓷基导电浆料，玻璃基导电浆料，聚合物基导电浆料，可拉伸导电浆料，高导热导电浆料。

检测方法

四探针方阻测试法：通过四探针接触样品表面测量单位面积电阻值，评估导电均匀性。

旋转粘度计法：测定浆料在不同剪切速率下的粘度，分析其流动性和涂布性能。

热重分析（TGA）：监测高温下浆料的质量变化，评估热稳定性和成分分解温度。

扫描电子显微镜（SEM）：观察导电填料的微观形貌及分散状态，分析结构缺陷。

电化学阻抗谱分析：施加正弦波扰动信号，绘制阻抗谱图以研究电极动力学特性。

激光粒度分析：测定导电填料的粒径分布，影响浆料的印刷质量和导电性。

拉力试验法：量化浆料涂层与基材的附着力，确保结合强度达标。

恒温恒湿试验：模拟高湿高温环境，测试浆料的耐老化性能。

X射线荧光光谱（XRF）：非破坏性分析浆料中金属元素的种类和含量。

红外光谱（FTIR）：鉴定树脂基体和添加剂的化学官能团，验证成分一致性。

Nyquist plot分析法：通过阻抗数据推导演电网络结构的均一性和发达程度。

加速沉降测试：评估浆料稳定性，防止存储过程中填料沉淀。

动态粘弹性测试：结合流变仪分析浆料的弹性模量和损耗模量，优化工艺参数。

介电常数测试：测量材料在电场中的极化能力，影响高频电路性能。

迁移率测试：通过霍尔效应测定载流子迁移效率，反映导电浆料的电荷传输能力。

检测仪器

旋转粘度计，四探针方阻测试仪，热重分析仪（TGA），扫描电子显微镜（SEM），激光粒度分析仪，万能材料试验机，恒温恒湿试验箱，X射线荧光光谱仪（XRF），红外光谱仪（FTIR），高精度天平，LCR测试仪，测试治具SA9002，电极电池SA9001，气相色谱-质谱联用仪，可程式高低温试验箱，电子万能试验机。

北检院部分仪器展示