电子封装材料检测

信息概要

电子封装材料检测是确保半导体器件可靠性、性能稳定性和安全性的关键环节，涵盖绝缘、导电、散热、密封等多类材料。随着先进封装技术的发展，对材料的电气、热学、机械等性能要求日益严格，检测可有效评估材料在湿热、老化、机械应力等环境下的表现，避免封装失效导致的器件故障。第三方检测机构通过标准化测试（如GB/T 40564-2021）和先进仪器，为封装材料提供全生命周期质量验证，支撑产业链从设计到量产的质量控制。

检测项目

介电常数, 耐电压测试, 电阻率, 热导率, 填充因子, 温度分布, 强度和硬度测试, 耐磨损度, 可焊性, 老化测试, 湿气与大气暴露影响, 高温抗氧化性, 无铅认证, 易燃性测试, 焊接效果观察, 缩合点质量分析, 潮敏等级试验, 高低温循环试验, 高压蒸煮试验, 翘曲控制。

检测范围

薄膜聚合物, 玻璃纤维布, 陶瓷衬底, 高分子基板, 铜箔, 银浆, 铝基合金, 导电黏合剂, 铝散热器, 导热硅脂, 铝散热垫片, 密封胶, 填充剂, 密封圈, RoHS合规材料, 防火材料, 无卤素材料, 压电陶瓷, 分布反馈陶瓷, 石墨烯复合材料。

检测方法

视觉检查：通过目视或显微镜观察材料表面缺陷如气洞、划痕等。

加速老化试验：模拟长期环境暴露以评估材料耐久性。

显微组织检验：分析材料截面结构，检测微裂纹或纤维污染。

机械性能测试：包括拉伸、压缩、剪切强度等力学性能评估。

化学分析：使用光谱仪等设备测定材料成分及环保合规性。

热分析：通过TMA或DMA测量热膨胀系数（CTE）、玻璃化转变温度（Tg）等。

电性能测试：评估绝缘性、导电性等电气参数。

动态机械分析：测定弹性模量、泊松比等动态力学性能。

湿热应力分析：模拟湿热环境下材料应力变化。

X射线荧光光谱：检测元素组成及化学纯度。

颗粒动态光电投影法：测定球形二氧化硅微粉的球形度。

差分扫描测热法：分析环氧塑封料的热性能如固化特性。

信号测试：验证封装后芯片的线路功能及信号完整性。

失效分析：通过显微技术定位封装失效原因。

可靠性评估：参考JEDEC标准进行MSL、TCT等测试。

检测仪器

万能材料试验机, 阻抗分析仪, 热阻测量仪, 显微硬度计, UV-Vis分光光度计, 光学显微镜, 扫描电子显微镜, X射线荧光光谱仪, 探针台, 测试机, 分选机, 热机械分析仪, 动态机械分析仪, 光谱仪, 激光切割机。

北检院部分仪器展示