VLSI级异丙醇-水分含量测定

信息概要

VLSI级异丙醇-水分含量测定是半导体制造和电子工业中至关重要的质量控制环节。异丙醇（IPA）作为高纯度溶剂，广泛应用于晶圆清洗、光刻胶去除等工艺，其水分含量直接影响工艺稳定性和产品良率。第三方检测机构通过精准测定水分含量，确保异丙醇符合VLSI（超大规模集成电路）级标准（如SEMI Grade 3或更高），避免水分引入的氧化、电导率异常等问题。检测服务涵盖原料验收、生产过程监控及成品合规性验证，为芯片制造、封装测试等环节提供数据支撑。

检测项目

水分含量, 异丙醇纯度, 酸度, 碱度, 蒸发残渣, 重金属含量, 钠离子浓度, 钾离子浓度, 铁离子浓度, 铜离子浓度, 氯离子含量, 硫酸根离子, 总有机碳（TOC）, 颗粒物数量, 非挥发性有机物, 色度, 密度, 折射率, 沸程, 闪点

检测范围

半导体级异丙醇, 光伏级异丙醇, 电子级异丙醇, 光刻胶稀释用异丙醇, 晶圆清洗异丙醇, 封装测试用异丙醇, 超高纯异丙醇, 纳米级工艺异丙醇, 5nm制程异丙醇, 7nm制程异丙醇, 10nm制程异丙醇, 14nm制程异丙醇, 28nm制程异丙醇, 微机电系统（MEMS）用异丙醇, 显示面板清洗异丙醇, 集成电路封装异丙醇, 硅片抛光异丙醇, 光电子器件异丙醇, 传感器制造异丙醇, 射频器件清洗异丙醇

检测方法

卡尔费休滴定法（Karl Fischer）：通过电化学反应定量检测水分含量，精度达0.001%。

气相色谱法（GC）：分离并测定异丙醇中挥发性杂质。

离子色谱法（IC）：检测阴离子（如Cl⁻、SO₄²⁻）和阳离子（Na⁺、K⁺）含量。

电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）：分析痕量重金属元素（Fe、Cu等）。

激光颗粒计数器：统计0.1μm以上颗粒物数量。

紫外分光光度法（UV）：测定有机杂质吸光度。

密度计法：依据ASTM D4052标准测量溶液密度。

折射率测定：通过阿贝折射仪评估纯度。

蒸发残渣测试：按GB/T 6324.8标准烘箱法测定不挥发物。

酸度/碱度滴定：采用酸碱指示剂或电位滴定法。

沸程测定：通过蒸馏法确定沸点范围。

闪点测试：使用闭口杯闪点仪评估安全性。

总有机碳分析（TOC）：燃烧氧化法量化有机污染物。

原子吸收光谱（AAS）：针对特定金属元素的定量分析。

红外光谱法（IR）：鉴定有机官能团及水分特征峰。

检测仪器

卡尔费休水分测定仪, 气相色谱仪, 离子色谱仪, ICP-MS, 激光颗粒计数器, 紫外分光光度计, 电子密度计, 阿贝折射仪, 烘箱, 自动电位滴定仪, 蒸馏仪, 闭口杯闪点仪, TOC分析仪, 原子吸收光谱仪, 傅里叶红外光谱仪

北检院部分仪器展示