电镀铜添加剂-填孔能力测试

信息概要

电镀铜添加剂-填孔能力测试是评估电镀铜添加剂在PCB（印制电路板）制造过程中填充微孔、盲孔等能力的关键检测项目。填孔能力直接影响PCB的可靠性和性能，尤其是在高密度互连（HDI）板中的应用。通过第三方检测机构的专业测试，可以确保电镀铜添加剂的性能符合行业标准，提升产品质量和生产效率。检测的重要性在于优化电镀工艺参数，避免孔内空洞、镀层不均匀等问题，从而保障电子产品的长期稳定性和信号完整性。

检测项目

填孔率,镀层厚度均匀性,孔内镀层覆盖率,镀层结合力,镀层孔隙率,镀层表面粗糙度,镀层延展性,镀层硬度,镀层内应力,镀层结晶形态,镀液分散能力,镀液深镀能力,镀液稳定性,添加剂浓度,镀液杂质含量,镀液pH值,镀液电导率,镀液温度影响,镀液搅拌效果,镀液使用寿命

检测范围

酸性电镀铜添加剂,碱性电镀铜添加剂,高分散电镀铜添加剂,高速电镀铜添加剂,微孔填充电镀铜添加剂,盲孔填充电镀铜添加剂,通孔填充电镀铜添加剂,高延展性电镀铜添加剂,低应力电镀铜添加剂,高平整度电镀铜添加剂,环保型电镀铜添加剂,无氰电镀铜添加剂,高温电镀铜添加剂,低温电镀铜添加剂,高深镀能力电镀铜添加剂,高均镀能力电镀铜添加剂,高稳定性电镀铜添加剂,低杂质电镀铜添加剂,高纯度电镀铜添加剂,特种功能电镀铜添加剂

检测方法

扫描电子显微镜（SEM）法：通过SEM观察孔内镀层形貌和填充效果。

X射线荧光光谱（XRF）法：测定镀层厚度和元素组成。

金相切片法：通过切片观察孔内镀层覆盖率和均匀性。

拉伸试验法：评估镀层与基材的结合力。

孔隙率测试法：通过电化学或化学方法检测镀层孔隙率。

表面粗糙度仪法：测量镀层表面粗糙度。

显微硬度计法：测定镀层硬度。

内应力测试法：通过弯曲或X射线衍射法测量镀层内应力。

X射线衍射（XRD）法：分析镀层结晶形态和晶粒大小。

赫尔槽试验法：评估镀液分散能力和深镀能力。

循环伏安法：研究镀液的电化学行为。

ICP-OES/MS法：测定镀液中添加剂和杂质浓度。

pH计法：测量镀液pH值。

电导率仪法：测定镀液电导率。

恒温槽法：研究温度对镀液性能的影响。

检测仪器

扫描电子显微镜, X射线荧光光谱仪, 金相切片机, 拉伸试验机, 孔隙率测试仪, 表面粗糙度仪, 显微硬度计, 内应力测试仪, X射线衍射仪, 赫尔槽, 电化学工作站, ICP-OES/MS, pH计, 电导率仪, 恒温槽

北检院部分仪器展示