银导电浆料-方阻测定

信息概要

银导电浆料-方阻测定是评估银导电浆料导电性能的关键指标，广泛应用于电子元器件、光伏电池、印刷电路板等领域。方阻值直接影响产品的导电效率和性能稳定性，因此检测至关重要。第三方检测机构通过专业测试，确保银导电浆料符合行业标准及客户需求，为产品质量控制提供科学依据。

检测项目

方阻值, 导电率, 厚度均匀性, 附着力, 耐温性, 耐湿性, 耐腐蚀性, 烧结性能, 颗粒分布, 粘度, 固含量, 表面粗糙度, 电阻温度系数, 热膨胀系数, 可焊性, 印刷性能, 老化性能, 弯曲性能, 抗拉强度, 硬度

检测范围

低温固化型银浆, 高温烧结型银浆, 纳米银导电浆料, 柔性银导电浆料, 厚膜银浆, 薄膜银浆, 光伏银浆, 印刷电子银浆, 导电胶银浆, 电子封装银浆, 触摸屏银浆, RFID天线银浆, 电磁屏蔽银浆, 陶瓷基银浆, 玻璃基银浆, 聚合物基银浆, 可拉伸银浆, 高导热银浆, 环保型银浆, 高精度印刷银浆

检测方法

四探针法：通过四探针电阻测试仪测量方阻值，适用于薄膜和厚膜材料。

涡流法：利用涡流原理测量导电层的电阻，适用于非接触式检测。

扫描电子显微镜（SEM）：观察银浆表面形貌及颗粒分布。

X射线衍射（XRD）：分析银浆的晶体结构和相组成。

热重分析（TGA）：测定银浆的热稳定性和固含量。

差示扫描量热法（DSC）：分析银浆的热性能变化。

拉力测试仪：测量银浆涂层的附着力。

粘度计：测定银浆的流变性能。

表面粗糙度仪：评估银浆涂层的表面平整度。

盐雾试验：测试银浆的耐腐蚀性能。

高温高湿试验：评估银浆在恶劣环境下的稳定性。

可焊性测试：检验银浆与焊料的结合性能。

电阻温度系数测试：测定电阻随温度变化的特性。

热膨胀系数测试：分析银浆在温度变化下的尺寸稳定性。

老化试验：模拟长期使用条件下的性能变化。

检测仪器

四探针电阻测试仪, 涡流导电仪, 扫描电子显微镜, X射线衍射仪, 热重分析仪, 差示扫描量热仪, 拉力测试机, 旋转粘度计, 表面粗糙度仪, 盐雾试验箱, 恒温恒湿箱, 可焊性测试仪, 电阻温度系数测试仪, 热膨胀系数测试仪, 老化试验箱

北检院部分仪器展示