电子元件-助焊剂扩展率测定

信息概要

电子元件-助焊剂扩展率测定是评估助焊剂在焊接过程中润湿性和扩展性能的重要检测项目。助焊剂扩展率直接影响焊接质量和电子元件的可靠性，检测其性能对确保电子产品长期稳定运行至关重要。通过第三方检测机构的专业服务，可精准测定助焊剂的扩展率，为生产商提供数据支持，优化焊接工艺，提升产品良率。

检测项目

扩展率测定，润湿角测定，粘度测试，酸值测定，固含量测定，卤素含量测定，挥发物含量测定，铜镜腐蚀性测试，绝缘电阻测试，表面张力测定，热稳定性测试，残留物检测，电导率测定，pH值测定，抗氧化性能测试，焊接后外观检查，焊点强度测试，耐腐蚀性测试，流动性测试，气味评估

检测范围

松香型助焊剂，水溶性助焊剂，免清洗助焊剂，无铅助焊剂，低固含量助焊剂，高活性助焊剂，无卤素助焊剂，液态助焊剂，膏状助焊剂，喷雾型助焊剂，波峰焊助焊剂，回流焊助焊剂，手工焊助焊剂，电子封装用助焊剂，PCB板用助焊剂，半导体用助焊剂，高温助焊剂，低温助焊剂，无 VOC 助焊剂，环保型助焊剂

检测方法

扩展率测定法：通过测量助焊剂在金属表面的扩展直径计算扩展率。

润湿角测定法：使用接触角测量仪测定助焊剂在金属表面的润湿角。

粘度测试法：采用旋转粘度计测定助焊剂的粘度。

酸值测定法：通过滴定法测定助焊剂的酸值。

固含量测定法：加热助焊剂后称重残留物计算固含量。

卤素含量测定法：使用离子色谱法测定卤素含量。

挥发物含量测定法：加热助焊剂后计算挥发物损失量。

铜镜腐蚀性测试法：观察助焊剂对铜镜的腐蚀程度。

绝缘电阻测试法：测定助焊剂残留物的绝缘电阻。

表面张力测定法：使用表面张力仪测定助焊剂的表面张力。

热稳定性测试法：高温环境下测试助焊剂的稳定性。

残留物检测法：通过显微镜或化学方法检测焊接后残留物。

电导率测定法：使用电导率仪测定助焊剂的电导率。

pH值测定法：使用pH计测定助焊剂的pH值。

抗氧化性能测试法：评估助焊剂在焊接过程中的抗氧化能力。

检测仪器

接触角测量仪，旋转粘度计，电子天平，离子色谱仪，烘箱，显微镜，电导率仪，pH计，表面张力仪，热重分析仪，绝缘电阻测试仪，滴定仪，铜镜测试板，焊接强度测试机，气相色谱仪

北检院部分仪器展示