LED封装材料-导热剂热导率测试

信息概要

LED封装材料-导热剂热导率测试是针对LED行业关键材料性能评估的重要检测项目。导热剂作为LED封装的核心组成部分，其热导率直接影响器件的散热效率、寿命及光效稳定性。第三方检测机构通过专业测试服务，为企业提供材料选型、质量控制及产品优化的科学依据。检测可确保导热剂满足行业标准（如ASTM D5470、ISO 22007），避免因热管理失效导致的LED光衰、色漂移或早期失效，对提升产品可靠性和市场竞争力具有重要意义。

检测项目

热导率，导热系数，比热容，热扩散系数，体积电阻率，介电常数，介电损耗，热阻，线性膨胀系数，密度，粘度，固化时间，硬度，抗拉强度，剪切强度，耐温性，耐湿性，耐老化性，化学稳定性，界面接触热阻

检测范围

硅基导热胶，环氧树脂导热胶，聚氨酯导热胶，丙烯酸导热胶，陶瓷填充导热剂，金属颗粒导热剂，石墨烯导热膜，氮化硼导热片，氧化铝导热膏，碳纳米管复合材料，相变导热材料，液态金属导热剂，导热硅脂，导热垫片，导热双面胶，导热灌封胶，导热粘接剂，导热涂层，导热塑料，导热橡胶

检测方法

稳态热流法（通过建立稳定温度梯度测量热传导性能）

瞬态平面热源法（利用探头瞬间加热计算热扩散率）

激光闪射法（脉冲激光照射样品测定热扩散系数）

热板法（对比样品与标准材料的热阻差异）

热线法（测量热线周围温度场变化推导导热率）

差示扫描量热法（DSC分析比热容和相变特性）

热机械分析法（TMA检测材料膨胀系数）

动态热机械分析（DMA评估温度相关力学性能）

红外热成像（可视化表面温度分布）

介电谱分析（高频下介电性能测试）

体积电阻测试（四探针法测量导电特性）

粘度计测试（旋转粘度计确定流变性能）

硬度计测试（邵氏/洛氏硬度表征固化状态）

拉力试验机（力学性能与界面结合力评估）

加速老化试验（湿热/温度循环模拟长期稳定性）

检测仪器

热导率测试仪，激光闪射仪，稳态热流仪，瞬态热线仪，差示扫描量热仪，热机械分析仪，动态热机械分析仪，红外热像仪，介电常数测试仪，四探针电阻仪，旋转粘度计，邵氏硬度计，万能材料试验机，恒温恒湿箱，高低温循环箱

北检院部分仪器展示