半导体封装胶-导热填料热导率测试

信息概要

半导体封装胶-导热填料热导率测试是评估导热材料性能的关键项目，主要用于确保材料在电子设备散热中的高效性和可靠性。随着高功率电子设备的普及，导热填料的性能直接影响设备的稳定性和寿命。通过第三方检测机构的专业测试，可以准确评估材料的导热性能，为产品研发、质量控制和市场准入提供科学依据。检测的重要性在于避免因导热性能不足导致的设备过热、性能下降甚至失效，同时满足行业标准和客户需求。

检测项目

热导率，导热系数，比热容，密度，热扩散系数，热阻，界面热阻，热稳定性，热膨胀系数，粘接强度，硬度，拉伸强度，压缩强度，剪切强度，断裂韧性，电气绝缘性能，耐高温性能，耐低温性能，耐湿热性能，耐老化性能

检测范围

硅基导热胶，环氧树脂导热胶，聚氨酯导热胶，丙烯酸导热胶，有机硅导热胶，陶瓷填充导热胶，金属填充导热胶，碳纤维填充导热胶，氮化硼填充导热胶，氧化铝填充导热胶，氧化锌填充导热胶，石墨烯填充导热胶，纳米银填充导热胶，氮化铝填充导热胶，碳化硅填充导热胶，二氧化硅填充导热胶，钛酸钾填充导热胶，玻璃纤维填充导热胶，金刚石填充导热胶，聚合物基导热复合材料

检测方法

稳态热流法：通过测量稳态下的温度梯度和热流密度计算热导率。

瞬态热线法：利用热线在样品中的瞬态加热和温度响应计算热导率。

激光闪射法：通过激光脉冲加热样品并测量背面温升曲线计算热扩散系数和热导率。

热板法：通过加热板和冷却板之间的温度差测量材料的热阻和热导率。

热流计法：使用热流计直接测量通过样品的热流密度和温度梯度。

差示扫描量热法（DSC）：测量材料的比热容和热稳定性。

热机械分析法（TMA）：测定材料的热膨胀系数。

动态热机械分析法（DMA）：评估材料在不同温度下的力学性能变化。

红外热成像法：通过红外相机观察材料表面的温度分布。

扫描电子显微镜（SEM）：观察导热填料的分布和形貌。

X射线衍射（XRD）：分析填料的晶体结构和相组成。

热重分析法（TGA）：评估材料的热稳定性和分解温度。

介电常数测试：测量材料的电气绝缘性能。

拉伸试验机：测定材料的拉伸强度和断裂韧性。

硬度计：测量材料的硬度。

检测仪器

热导率测试仪，激光闪射仪，热线法导热仪，热流计，差示扫描量热仪（DSC），热机械分析仪（TMA），动态热机械分析仪（DMA），红外热成像仪，扫描电子显微镜（SEM），X射线衍射仪（XRD），热重分析仪（TGA），介电常数测试仪，拉伸试验机，硬度计，压缩试验机

北检院部分仪器展示