LED封装硅胶-折射率匹配剂光学性能检测

信息概要

LED封装硅胶-折射率匹配剂是LED封装过程中的关键材料，其光学性能直接影响LED的发光效率、色温稳定性和使用寿命。第三方检测机构提供专业的光学性能检测服务，确保产品符合行业标准及客户需求。检测的重要性在于通过精准评估材料的光学参数，优化封装工艺，提升LED产品的可靠性和性能一致性，同时避免因材料缺陷导致的光衰或色偏等问题。

检测项目

折射率，透光率，雾度，色坐标，色温，显色指数，光通量，发光效率，热稳定性，紫外老化性能，湿热老化性能，耐黄变性能，硬度，粘度，固化时间，收缩率，抗拉强度，断裂伸长率，介电常数，体积电阻率

检测范围

高折射率硅胶，低折射率硅胶，UV固化硅胶，热固化硅胶，双组分硅胶，单组分硅胶，透明硅胶，荧光硅胶，耐高温硅胶，耐低温硅胶，高透光硅胶，抗紫外硅胶，柔性硅胶，刚性硅胶，导热硅胶，绝缘硅胶，防水硅胶，防潮硅胶，低粘度硅胶，高粘度硅胶

检测方法

阿贝折射仪法：通过测量临界角确定材料的折射率。

分光光度法：利用紫外-可见分光光度计测定透光率和雾度。

积分球光谱法：结合光谱仪和积分球测量光通量及色坐标。

热重分析法：评估材料在高温下的质量变化以确定热稳定性。

紫外加速老化试验：模拟紫外辐射环境检测材料的耐候性。

湿热循环试验：通过温湿度交替变化测试材料的耐湿热性能。

色差仪法：量化材料老化前后的颜色变化。

邵氏硬度计法：测定固化后硅胶的硬度等级。

旋转粘度计法：测量未固化硅胶的粘度特性。

凝胶时间测试：记录硅胶从液态到固态的固化时间。

拉伸试验机法：检测固化硅胶的抗拉强度和断裂伸长率。

介电强度测试：评估材料的绝缘性能。

体积电阻率测试：测定硅胶的电绝缘特性。

荧光光谱法：分析荧光硅胶的激发和发射光谱。

红外光谱法：鉴定硅胶的化学成分及固化程度。

检测仪器

阿贝折射仪，分光光度计，积分球光谱系统，热重分析仪，紫外老化试验箱，恒温恒湿试验箱，色差仪，邵氏硬度计，旋转粘度计，凝胶时间测试仪，万能材料试验机，介电强度测试仪，高阻计，荧光光谱仪，红外光谱仪

北检院部分仪器展示