碳化硅颗粒度检测

信息概要

检测项目

颗粒大小分布，平均粒径，D10粒径，D50粒径，D90粒径，比表面积，堆积密度，振实密度，孔隙率，流动性，颗粒形貌，化学成分，杂质含量，硬度，耐磨性，抗压强度，热导率，电导率，磁性，水分含量

检测范围

冶金级碳化硅，电子级碳化硅，耐火材料级碳化硅，磨料级碳化硅，陶瓷级碳化硅，涂料级碳化硅，复合材料级碳化硅，高纯碳化硅，纳米碳化硅，单晶碳化硅，多晶碳化硅，绿色碳化硅，黑色碳化硅，碳化硅微粉，碳化硅颗粒，碳化硅晶须，碳化硅纤维，碳化硅薄膜，碳化硅涂层，碳化硅陶瓷

检测方法

激光衍射法：通过激光散射原理测量颗粒大小分布。

动态光散射法：适用于纳米级颗粒的粒径分析。

筛分法：通过标准筛网分离不同粒径的颗粒。

沉降法：利用颗粒在液体中的沉降速度计算粒径。

比表面积测定法：通过气体吸附法测量颗粒比表面积。

密度测定法：使用比重瓶或振实密度仪测量颗粒密度。

显微镜观察法：通过光学或电子显微镜分析颗粒形貌。

X射线衍射法：测定晶体结构和物相组成。

化学分析法：通过滴定或光谱法测定化学成分。

热重分析法：测量材料的热稳定性和水分含量。

硬度测试法：使用硬度计测量颗粒硬度。

耐磨性测试法：通过摩擦实验评估耐磨性能。

抗压强度测试法：测定颗粒的抗压能力。

热导率测试法：评估材料的热传导性能。

电导率测试法：测量材料的导电性能。

检测仪器

激光粒度分析仪，动态光散射仪，标准筛网，沉降仪，比表面积分析仪，比重瓶，振实密度仪，光学显微镜，电子显微镜，X射线衍射仪，滴定仪，光谱仪，热重分析仪，硬度计，摩擦磨损试验机

北检院部分仪器展示