IPC-TM-650印制板散热检测

信息概要

IPC-TM-650印制板散热检测是针对印制电路板（PCB）散热性能的专业检测服务，旨在评估PCB在高温环境下的热传导、散热效率及稳定性。该检测对于确保电子设备长期可靠运行、防止过热损坏以及优化产品设计具有重要意义。通过第三方检测机构的专业服务，客户可获取符合国际标准的检测报告，为产品品质提供权威保障。

检测项目

热阻测试，热传导系数，散热效率，温度分布均匀性，热膨胀系数，热循环性能，最高工作温度，热老化测试，热冲击测试，热失效分析，热阻抗，热扩散率，热稳定性，热辐射率，热容，热响应时间，热接触电阻，热疲劳性能，热应力分析，热界面材料性能

检测范围

刚性印制板，柔性印制板，高密度互连板，多层印制板，高频印制板，金属基印制板，陶瓷基印制板，铝基印制板，铜基印制板，厚铜印制板，盲埋孔印制板，刚柔结合印制板，高导热印制板，LED专用印制板，电源模块印制板，汽车电子印制板，航空航天用印制板，医疗设备用印制板，通信设备用印制板，消费电子用印制板

检测方法

稳态热阻法：通过恒定热源测量PCB的热阻值。

瞬态热测试法：利用快速加热分析热响应特性。

红外热成像法：通过红外相机捕捉温度分布图像。

热机械分析法（TMA）：测量材料热膨胀行为。

差示扫描量热法（DSC）：分析材料热容和相变温度。

热重分析法（TGA）：评估材料热稳定性。

热循环测试：模拟温度变化对PCB的影响。

热冲击测试：快速温度变化下的可靠性评估。

热传导率测试：测量材料导热能力。

热辐射率测试：分析表面热辐射性能。

热失效分析：研究过热导致的失效机制。

热应力模拟：通过软件模拟热应力分布。

热阻抗测试：评估界面热传导效率。

热扩散率测试：测量热量扩散速度。

热疲劳测试：模拟长期热循环下的耐久性。

检测仪器

红外热像仪，热阻测试仪，热机械分析仪，差示扫描量热仪，热重分析仪，热传导率测试仪，热循环试验箱，热冲击试验箱，温度记录仪，热辐射计，热应力分析仪，热阻抗测试仪，热扩散率测试仪，热疲劳试验机，激光导热仪

北检院部分仪器展示