低温焊点拉伸持久试验

信息概要

低温焊点拉伸持久试验是一种评估焊点在低温环境下长期受力性能的重要测试方法，主要应用于电子元器件、航空航天、汽车电子等领域。该试验通过模拟焊点在低温条件下的拉伸应力状态，检测其抗拉强度、耐久性及可靠性。检测的重要性在于确保焊点在极端环境下的稳定性，避免因焊点失效导致设备故障，从而提升产品的整体质量和安全性。本检测服务由第三方检测机构提供，涵盖从样品制备到数据分析的全流程服务。

检测项目

抗拉强度，断裂伸长率，屈服强度，弹性模量，蠕变性能，疲劳寿命，应力松弛，焊接界面结合力，微观组织分析，孔隙率，裂纹扩展速率，热循环性能，低温脆性，残余应力，焊点厚度，焊点直径，焊接缺陷检测，化学成分分析，硬度测试，导电性能

检测范围

电子元器件焊点，航空航天焊点，汽车电子焊点，PCB板焊点，LED焊点，半导体焊点，传感器焊点，电源模块焊点，通信设备焊点，医疗设备焊点，军工设备焊点，消费电子焊点，光伏焊点，电池焊点，继电器焊点，变压器焊点，连接器焊点，射频焊点，微电子焊点，封装焊点

检测方法

静态拉伸试验：通过恒定载荷测试焊点的抗拉强度和变形性能。

动态疲劳试验：模拟交变载荷下焊点的疲劳寿命和裂纹扩展行为。

蠕变测试：评估焊点在长期低温应力下的变形特性。

应力松弛测试：测量焊点在恒定应变下的应力衰减情况。

微观组织分析：利用显微镜观察焊点的金相结构和缺陷。

X射线检测：通过X射线成像技术检测焊点内部缺陷。

热循环测试：模拟温度变化对焊点性能的影响。

低温冲击试验：评估焊点在低温环境下的抗冲击性能。

硬度测试：测量焊点材料的硬度值。

导电性能测试：检测焊点的电阻和导电性能。

化学成分分析：通过光谱仪分析焊点的元素组成。

残余应力测试：利用X射线衍射法测量焊点的残余应力。

断裂韧性测试：评估焊点在低温下的断裂韧性。

焊接界面结合力测试：测量焊点与基材的结合强度。

孔隙率检测：通过图像分析技术计算焊点的孔隙率。

检测仪器

万能材料试验机，疲劳试验机，蠕变试验机，应力松弛试验机，金相显微镜，X射线检测仪，热循环试验箱，低温冲击试验机，硬度计，电阻测试仪，光谱仪，X射线衍射仪，断裂韧性测试仪，结合力测试仪，图像分析系统

北检院部分仪器展示