光模块高温高湿偏压(THB)测试是一种模拟极端环境条件的可靠性测试,主要用于评估光模块在高温高湿环境下长期工作的性能稳定性。测试条件为85℃温度、85%相对湿度,持续96小时。该测试对光模块的耐候性、材料稳定性以及电气性能具有重要验证意义,可帮助厂商提前发现潜在缺陷,确保产品在恶劣环境下的可靠性,是光通信设备质量控制的关键环节。
外观检查, 光学功率稳定性, 消光比, 中心波长偏差, 光谱宽度, 眼图质量, 抖动性能, 误码率, 插入损耗, 回波损耗, 偏振相关损耗, 温度敏感性, 湿度敏感性, 电压波动适应性, 电流泄漏, 信号完整性, 封装气密性, 材料老化程度, 焊点可靠性, 机械强度
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高温高湿偏压测试(THB):将样品置于85℃/85%RH环境中施加额定偏压96小时。
光学参数测试:使用光谱分析仪和光功率计测量输出光功率、波长等参数。
电性能测试:通过BERT仪和示波器检测电信号的完整性。
气密性测试:采用氦质谱检漏法检测封装密封性能。
机械性能测试:评估模块插拔力和结构强度。
材料分析:通过显微镜和能谱仪观察材料老化情况。
环境应力筛选:施加温度循环和振动应力。
失效分析:对测试后失效样品进行解剖分析。
信号完整性测试:测量眼图、抖动等高速信号参数。
可靠性验证:进行长时间老化测试。
热阻测试:测量模块的热阻特性。
静电放电测试:评估ESD防护能力。
振动测试:模拟运输和使用中的机械振动。
盐雾测试:评估耐腐蚀性能。
可燃性测试:验证材料防火等级。
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