光刻工件台纳米级回转实验,检测中心-北检（北京）检测技术研究院

信息概要

光刻工件台纳米级回转实验是半导体制造设备中的关键性能测试项目，主要用于评估工件台在高速运动下的定位精度、回转稳定性和动态响应特性。该检测服务由第三方权威机构提供，通过高精度仪器和标准化方法，确保光刻机核心部件的性能符合纳米级工艺要求。检测的重要性在于直接关系到光刻机的套刻精度和芯片良率，是半导体设备出厂验收、定期维护及技术升级的必要环节。

检测项目

回转精度，轴向跳动，径向跳动，角度偏差，重复定位精度，动态响应频率，振动幅值，运动平滑性，速度稳定性，加速度均匀性，热变形量，刚性系数，负载扰动补偿能力，伺服控制误差，导轨直线度，气浮轴承刚度，电磁干扰抑制比，噪声水平，材料热膨胀系数，环境温湿度敏感性

检测范围

步进扫描式光刻工件台，浸没式光刻工件台，EUV光刻工件台，双工件台交换系统，磁悬浮驱动工件台，气浮轴承工件台，纳米定位工件台，多自由度调节工件台，晶圆预对准台，掩模台，高速扫描工件台，精密回转工作台，真空环境工件台，超洁净设计工件台，自适应补偿工件台，高刚度框架工件台，低惯性驱动工件台，温度控制工件台，振动隔离工件台，纳米级反馈控制工件台