固晶位置偏移检验

信息概要

固晶位置偏移检验是半导体封装和LED制造过程中的关键质量控制环节，主要用于检测芯片（Die）在基板或支架上的贴装位置是否准确。该检测直接影响到产品的电气性能、热管理效率及长期可靠性。通过第三方检测机构的专业服务，可以确保固晶位置符合设计规范，避免因偏移导致的短路、虚焊或光效不均等问题，从而提升产品良率和市场竞争力。

检测项目

固晶X轴偏移量，固晶Y轴偏移量，固晶旋转角度，固晶倾斜度，固晶高度偏差，固晶胶水覆盖面积，固晶胶水厚度，固晶胶水气泡率，固晶胶水固化程度，固晶胶水污染检测，固晶边缘对齐度，固晶中心距偏差，固晶重复定位精度，固晶压力均匀性，固晶温度均匀性，固晶时间一致性，固晶真空吸附稳定性，固晶视觉定位误差，固晶机械臂运动精度，固晶环境洁净度

检测范围

LED芯片固晶，IC芯片固晶，功率器件固晶，传感器固晶，射频器件固晶，光通信器件固晶，MEMS器件固晶，COB封装固晶，SIP封装固晶，QFN封装固晶，BGA封装固晶，CSP封装固晶，倒装芯片固晶，垂直芯片固晶，薄膜芯片固晶，厚膜芯片固晶，柔性电子固晶，透明电极固晶，陶瓷基板固晶，金属基板固晶

检测方法

光学显微镜检测法：通过高倍显微镜观察固晶位置并进行图像比对。

激光位移传感器法：利用激光测距原理测量固晶高度和平面度。

机器视觉自动检测：采用CCD相机配合算法进行亚像素级位置分析。

X射线透视检测：适用于不透明封装内部的固晶位置验证。

红外热成像检测：通过温度分布判断固晶贴合均匀性。

共聚焦显微镜法：实现三维形貌测量和纳米级精度检测。

白光干涉仪检测：用于固晶表面平整度和胶水厚度测量。

超声波扫描检测：发现固晶层中的气泡或空洞缺陷。

拉力测试法：验证固晶胶水的粘接强度是否符合标准。

电性能测试法：通过导通电阻等参数间接判断固晶位置准确性。

荧光检测法：特殊荧光剂标记胶水扩散范围。

CT断层扫描：获取固晶内部结构的立体成像数据。

光谱分析法：检测固晶过程中可能产生的材料污染。

气密性测试：评估固晶后封装体的密封性能。

振动试验法：模拟运输环境检验固晶结构的机械稳定性。

检测仪器

高精度光学显微镜，激光位移传感器，自动光学检测仪（AOI），X射线检测机，红外热像仪，共聚焦激光显微镜，白光干涉仪，超声波扫描显微镜，微力拉力测试机，半导体参数分析仪，荧光显微镜，工业CT扫描仪，能谱分析仪（EDS），氦质谱检漏仪，振动测试台

北检院部分仪器展示