太阳能硅片切割翘曲测试

信息概要

检测项目

总厚度偏差，局部翘曲度，全局翘曲度，表面粗糙度，边缘崩边尺寸，切割线痕深度，残余应力分布，弯曲半径，波浪度，平面度误差，垂直度偏差，对角线偏差，切割面倾角，晶向偏移量，表面划痕长度，崩缺面积占比，厚度均匀性，边缘直线度，中心点偏移量，微观裂纹密度

检测范围

单晶硅片，多晶硅片，N型硅片，P型硅片，金刚线切割硅片，砂浆切割硅片，超薄硅片，大尺寸硅片，方形硅片，倒角硅片，绒面硅片，抛光硅片，半切硅片，叠瓦硅片，黑硅片，PERC硅片，HJT硅片，TOPCon硅片，IBC硅片，BIPV专用硅片

检测方法

激光干涉法：利用激光干涉条纹测量硅片表面形变

白光共聚焦法：通过光学共聚焦原理获取三维形貌数据

接触式探针扫描：机械探针直接接触测量表面轮廓

数字图像相关技术：分析硅片表面散斑图像的位移场

X射线衍射法：测定硅片内部残余应力分布

红外热成像法：检测温度场分布反映应力集中区域

超声波测厚法：测量厚度变化与均匀性

光学显微镜观测：定量分析边缘崩缺缺陷

原子力显微镜检测：纳米级表面粗糙度测量

三点弯曲试验：评估硅片抗弯强度与弹性模量

拉曼光谱法：分析切割导致的晶格损伤程度

电子背散射衍射：确定晶向偏移角度

激光散斑法：快速检测宏观翘曲分布

莫尔条纹法：通过光栅干涉测量微小形变

电容式测微仪：非接触式厚度变化检测

检测仪器

激光平面度测量仪，白光干涉仪，接触式轮廓仪，X射线应力分析仪，红外热像仪，超声波测厚仪，光学显微镜，原子力显微镜，三点弯曲试验机，拉曼光谱仪，电子背散射衍射系统，激光散斑成像系统，莫尔条纹投影仪，电容测微仪，表面粗糙度测试仪

北检院部分仪器展示