芯片封装塑料介电强度测试

信息概要

芯片封装塑料介电强度测试是评估封装材料在高压环境下绝缘性能的关键检测项目，主要用于确保芯片封装塑料在电气设备中的安全性和可靠性。该测试通过模拟实际工作条件中的电场强度，验证材料是否满足行业标准要求。检测的重要性在于防止因介电强度不足导致的短路、击穿或设备故障，从而保障电子产品的长期稳定运行。第三方检测机构提供专业、权威的测试服务，帮助生产企业优化材料性能，提升产品质量。

检测项目

介电强度，击穿电压，体积电阻率，表面电阻率，介电常数，介质损耗因数，耐电弧性，耐湿热性，耐化学腐蚀性，耐老化性，热稳定性，机械强度，粘接强度，热膨胀系数，导热系数，阻燃性能，吸水率，气密性，抗紫外线性能，抗冲击性能

检测范围

环氧树脂封装塑料，酚醛树脂封装塑料，聚酰亚胺封装塑料，硅胶封装塑料，聚氨酯封装塑料，聚酯封装塑料，聚苯乙烯封装塑料，聚碳酸酯封装塑料，聚丙烯封装塑料，聚乙烯封装塑料，聚四氟乙烯封装塑料，聚醚醚酮封装塑料，聚砜封装塑料，聚苯硫醚封装塑料，液晶聚合物封装塑料，陶瓷填充塑料，玻璃纤维增强塑料，碳纤维增强塑料，纳米复合材料封装塑料，生物基封装塑料

检测方法

高压击穿测试法：通过施加逐渐升高的电压直至材料击穿，测定介电强度。

体积电阻率测试法：测量材料在直流电场下的电阻特性。

表面电阻率测试法：评估材料表面绝缘性能。

介电常数测试法：利用电容法测定材料的介电常数。

介质损耗因数测试法：通过交流电场测量材料的能量损耗。

耐电弧性测试法：模拟电弧环境下材料的抗电弧能力。

湿热老化测试法：评估材料在高温高湿环境下的性能变化。

化学腐蚀测试法：检测材料在酸碱环境中的稳定性。

热重分析法：测定材料的热稳定性和分解温度。

拉伸强度测试法：评估材料的机械强度。

粘接强度测试法：测量封装材料与基材的结合力。

热膨胀系数测试法：分析材料在温度变化下的尺寸稳定性。

导热系数测试法：测定材料的导热性能。

阻燃性能测试法：通过燃烧实验评估材料的防火性能。

吸水率测试法：测量材料在潮湿环境中的吸水量。

检测仪器

高压击穿测试仪，体积电阻率测试仪，表面电阻率测试仪，介电常数测试仪，介质损耗因数测试仪，耐电弧测试仪，湿热老化试验箱，化学腐蚀试验箱，热重分析仪，万能材料试验机，粘接强度测试仪，热膨胀系数测试仪，导热系数测试仪，阻燃性能测试仪，吸水率测试仪

北检院部分仪器展示