半导体封装实验

信息概要

半导体封装实验是半导体制造过程中的关键环节，主要涉及将芯片封装成最终产品，以确保其性能、可靠性和安全性。检测服务在半导体封装过程中至关重要，通过严格的测试和分析，可以及时发现潜在缺陷，提高产品良率，确保封装后的半导体器件符合行业标准及客户要求。第三方检测机构提供专业的检测服务，涵盖材料、结构、电性能、环境适应性等多个维度，为半导体封装产品的质量保驾护航。

检测项目

外观检查，尺寸测量，焊球强度，引线键合强度，封装气密性，热阻测试，湿热循环测试，机械冲击测试，振动测试，高温存储测试，低温存储测试，温度循环测试，电性能测试，绝缘电阻测试，耐压测试，导通电阻测试，信号完整性测试，电磁兼容性测试，X射线检测，超声波扫描

检测范围

BGA封装，QFN封装，QFP封装，SOP封装，TSOP封装，CSP封装，WLCSP封装，Flip Chip封装，COB封装，MCM封装，SiP封装，DIP封装，PLCC封装，LGA封装，PGA封装，SOIC封装，DFN封装，TSSOP封装，PDIP封装，CLCC封装

检测方法

光学显微镜检查：通过高倍显微镜观察封装外观及结构缺陷。

X射线检测：利用X射线透视技术检测内部焊接和结构完整性。

超声波扫描：通过超声波反射信号分析封装内部分层或空洞。

热阻测试：测量封装材料的热传导性能。

湿热循环测试：模拟高湿高温环境，测试封装的耐候性。

机械冲击测试：评估封装在机械冲击下的结构稳定性。

振动测试：模拟运输或使用中的振动环境，检测封装可靠性。

高温存储测试：在高温环境下长期存储，观察封装性能变化。

低温存储测试：在低温环境下长期存储，评估封装耐寒性。

温度循环测试：通过快速温度变化测试封装的热疲劳性能。

电性能测试：测量封装后芯片的电学参数是否符合标准。

绝缘电阻测试：检测封装材料的绝缘性能。

耐压测试：评估封装在高电压下的耐受能力。

信号完整性测试：分析高速信号在封装中的传输质量。

电磁兼容性测试：评估封装对电磁干扰的屏蔽效果。

检测仪器

光学显微镜，X射线检测仪，超声波扫描仪，热阻测试仪，湿热循环箱，机械冲击试验机，振动试验台，高温存储箱，低温存储箱，温度循环箱，电性能测试仪，绝缘电阻测试仪，耐压测试仪，信号完整性分析仪，电磁兼容测试仪

北检院部分仪器展示