电路板防潮试验

信息概要

电路板防潮试验是评估电路板在潮湿环境下性能稳定性的重要检测项目，主要用于确保电子产品在潮湿环境中能够正常工作，避免因湿气侵入导致短路、腐蚀或其他功能失效。该检测对于提高电路板的可靠性、延长使用寿命以及满足行业标准具有重要意义。第三方检测机构通过专业设备和标准化方法，为客户提供全面的防潮性能评估服务，涵盖各类电路板及其相关产品。

检测项目

湿热循环测试，恒温恒湿测试，盐雾测试，凝露测试，绝缘电阻测试，耐电压测试，表面电阻测试，体积电阻测试，吸湿率测试，湿热老化测试，温度冲击测试，湿热交变测试，耐腐蚀测试，霉菌生长测试，氧化测试，焊接性测试，涂层附着力测试，气密性测试，防水等级测试，材料膨胀系数测试

检测范围

刚性电路板，柔性电路板，高频电路板，铝基电路板，陶瓷电路板，多层电路板，HDI电路板，盲埋孔电路板，软硬结合板，单面板，双面板，铜箔电路板，印刷电路板，金属基电路板，厚铜电路板，高TG电路板，无卤素电路板，阻抗电路板，射频电路板，光电电路板

检测方法

湿热循环测试：将电路板置于高温高湿和低温低湿交替环境中，模拟实际使用条件。

恒温恒湿测试：在恒定温湿度条件下长时间放置电路板，观察其性能变化。

盐雾测试：通过盐雾环境模拟沿海或工业地区的腐蚀条件。

凝露测试：在低温高湿环境下检测电路板表面是否产生凝露。

绝缘电阻测试：测量电路板在潮湿环境下的绝缘性能。

耐电压测试：评估电路板在潮湿条件下的耐电压能力。

表面电阻测试：检测电路板表面电阻值，评估防潮性能。

体积电阻测试：测量电路板内部材料的电阻特性。

吸湿率测试：计算电路板在潮湿环境中的吸湿量。

湿热老化测试：通过加速老化实验预测电路板在潮湿环境中的寿命。

温度冲击测试：快速变化温度，检测电路板的耐热冲击性能。

湿热交变测试：交替变化温湿度，模拟复杂环境条件。

耐腐蚀测试：评估电路板在潮湿环境中的抗腐蚀能力。

霉菌生长测试：检测电路板在潮湿环境中是否支持霉菌生长。

氧化测试：评估电路板金属部分在潮湿环境中的氧化程度。

检测仪器

恒温恒湿试验箱，盐雾试验箱，高低温交变试验箱，湿热老化试验箱，绝缘电阻测试仪，耐电压测试仪，表面电阻测试仪，体积电阻测试仪，电子天平，显微镜，涂层测厚仪，气密性检测仪，防水测试仪，热膨胀系数测试仪，霉菌培养箱

北检院部分仪器展示