基板高温脉冲检测

信息概要

基板高温脉冲检测是一种针对电子基板在高温环境下承受脉冲电流能力的专项测试，主要用于评估基板材料、线路设计及焊接工艺的可靠性。该检测可模拟极端工作条件，提前发现潜在失效风险，确保产品在高温、高负荷环境下的稳定性和寿命。检测覆盖材料耐热性、导电性能、结构完整性等关键指标，广泛应用于航空航天、汽车电子、工业控制等高要求领域。通过第三方检测机构的专业服务，可为客户提供客观、权威的质量评估报告，助力产品优化与市场准入。

检测项目

高温耐受性,脉冲电流承载能力,绝缘电阻,介电强度,热膨胀系数,导热系数,焊点抗拉强度,线路阻抗,耐电弧性,热循环稳定性,表面粗糙度,金属层附着力,介电损耗,耐湿性,耐腐蚀性,翘曲度,玻璃化转变温度,热分解温度,铜箔剥离强度,高频信号损耗

检测范围

FR-4环氧树脂基板,铝基板,陶瓷基板,聚酰亚胺柔性基板,高频PTFE基板,金属基复合材料,厚铜基板,高TG值基板,无卤素基板,高频高速基板,LED专用基板,汽车电子基板,航空航天用基板,医疗设备基板,军工级基板,高导热基板,埋容埋阻基板,HDI高密度基板,半导体封装基板,射频微波基板

检测方法

热重分析法（TGA）：通过加热样品测量质量变化，分析材料热稳定性

差示扫描量热法（DSC）：测定基板材料的玻璃化转变温度和熔融行为

动态机械分析（DMA）：评估材料在不同温度下的机械性能变化

红外热成像检测：捕捉高温脉冲下的温度分布异常点

四探针法：精确测量基板表面电阻率

高频网络分析：评估基板在高频脉冲下的信号完整性

超声波扫描：检测基板内部层间剥离或气泡缺陷

X射线荧光光谱（XRF）：分析基板金属镀层成分及厚度

热机械分析（TMA）：测量材料热膨胀系数

介电谱测试：测定不同温度下的介电常数和损耗因子

盐雾试验：评估基板金属部分的耐腐蚀性能

拉力测试机：定量检测焊点与基板的结合强度

扫描电子显微镜（SEM）：观察高温后的微观结构变化

激光导热仪：测量基板平面方向和厚度方向的导热系数

高加速寿命试验（HALT）：模拟极端温度循环条件下的失效模式

检测仪器

高温脉冲测试仪,热重分析仪,差示扫描量热仪,动态机械分析仪,红外热像仪,四探针电阻测试仪,网络分析仪,超声波探伤仪,X射线荧光光谱仪,热机械分析仪,介电常数测试仪,盐雾试验箱,万能材料试验机,扫描电子显微镜,激光导热仪

北检院部分仪器展示