基材Tg值测定

信息概要

基材Tg值（玻璃化转变温度）测定是材料性能评估中的重要环节，尤其在电子、航空航天、汽车制造等领域具有关键作用。Tg值反映了材料在温度变化下的物理特性转变点，直接影响产品的耐热性、机械强度及长期稳定性。第三方检测机构通过专业设备与方法，为客户提供精准的Tg值测定服务，确保材料符合行业标准及应用需求。检测的重要性在于优化材料配方、提升产品可靠性，并为研发和质量控制提供科学依据。

检测项目

玻璃化转变温度（Tg），热失重分析（TGA），动态力学分析（DMA），差示扫描量热法（DSC），热膨胀系数（CTE），熔融温度（Tm），结晶温度（Tc），热稳定性，导热系数，比热容，储能模量，损耗模量，tanδ值，应力松弛，蠕变性能，介电常数，介电损耗，耐化学性，吸水率，尺寸稳定性

检测范围

环氧树脂，聚酰亚胺，聚碳酸酯，聚苯乙烯，聚丙烯，聚乙烯，聚氯乙烯，聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚酰胺，聚醚醚酮，聚苯硫醚，聚四氟乙烯，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，聚甲基丙烯酸甲酯，聚乳酸，聚甲醛，聚苯并咪唑，硅橡胶，酚醛树脂，不饱和聚酯树脂

检测方法

差示扫描量热法（DSC）：通过测量材料在升温或降温过程中的热量变化确定Tg值。

动态力学分析（DMA）：通过施加交变力并测量材料响应，分析模量与阻尼行为。

热机械分析（TMA）：监测材料在温度变化下的尺寸变化，推算Tg值。

热失重分析（TGA）：测定材料质量随温度的变化，评估热稳定性。

介电分析（DEA）：通过介电常数和损耗因子变化检测Tg。

红外光谱法（FTIR）：观察分子链段运动引起的吸收峰变化。

核磁共振（NMR）：分析分子运动性随温度的变化。

膨胀计法：测量材料体积变化与温度的关系。

静态力学测试：通过拉伸或弯曲试验间接评估Tg影响。

动态热机械分析（DMTA）：结合温度与频率扫描测定粘弹性。

超声波法：利用声速变化反映材料内部结构转变。

显微热台法：直接观察材料在加热过程中的形貌变化。

流变学法：通过粘度变化判断高分子链段运动起始点。

热光分析法：结合光学显微镜与温控平台观察相变。

X射线衍射（XRD）：分析结晶度变化与Tg的关联性。

检测仪器

差示扫描量热仪，动态力学分析仪，热机械分析仪，热重分析仪，介电分析仪，傅里叶变换红外光谱仪，核磁共振仪，膨胀计，万能材料试验机，动态热机械分析仪，超声波测试仪，显微热台，流变仪，热光学显微镜，X射线衍射仪

北检院部分仪器展示