SiO键合晶圆界面空洞超声扫描

信息概要

SiO键合晶圆界面空洞超声扫描是一种用于检测晶圆键合界面缺陷的无损检测技术，主要应用于半导体制造、微电子封装等领域。该技术通过高频超声波扫描键合界面，识别空洞、分层等缺陷，确保键合质量和产品可靠性。检测的重要性在于：空洞等缺陷会导致器件性能下降、可靠性风险甚至失效，因此早期发现并修复缺陷对提高良率和降低成本至关重要。本服务提供高精度、高效率的扫描方案，支持多种晶圆类型和工艺需求。

检测项目

空洞尺寸, 空洞密度, 界面分层面积, 键合强度, 晶圆厚度均匀性, 表面粗糙度, 键合界面形貌, 缺陷分布, 超声波衰减系数, 声速测量, 界面粘附力, 热稳定性, 应力分布, 晶格畸变, 污染物检测, 气密性, 键合层均匀性, 界面氧化层厚度, 微裂纹检测, 疲劳寿命评估

检测范围

硅-硅直接键合晶圆, 硅-玻璃键合晶圆, SOI晶圆, 三维堆叠晶圆, MEMS器件键合晶圆, 光电集成晶圆, 功率器件键合晶圆, 传感器键合晶圆, 射频器件键合晶圆, CMOS兼容键合晶圆, 高温键合晶圆, 低温键合晶圆, 阳极键合晶圆, 共晶键合晶圆, 聚合物键合晶圆, 金属键合晶圆, 陶瓷键合晶圆, 化合物半导体键合晶圆, 柔性晶圆键合, 异质材料键合晶圆

检测方法

脉冲反射式超声扫描：通过发射超声波并接收反射信号检测界面缺陷。

透射式超声扫描：利用超声波穿透样品分析界面完整性。

声学显微镜检测：结合高频超声波和显微成像技术表征微观缺陷。

激光超声检测：通过激光激发超声波实现非接触式测量。

时域反射法：分析超声波时域信号定位缺陷位置。

频域分析法：通过超声波频谱特征评估界面质量。

相控阵超声检测：使用多阵元探头实现快速扫描和高分辨率成像。

非线性超声检测：利用非线性声学效应检测微缺陷。

TOFD技术：基于衍射时差法量化缺陷尺寸。

声发射监测：实时监测键合过程中的动态缺陷。

红外热成像：通过热传导差异间接检测界面空洞。

X射线显微CT：三维成像技术可视化内部缺陷。

扫描电子显微镜：高分辨率观察界面微观结构。

原子力显微镜：纳米级表面形貌分析。

拉曼光谱：检测界面化学组成和应力分布。

检测仪器

超声扫描显微镜, 激光超声检测系统, 相控阵超声探伤仪, 声学显微镜, X射线断层扫描仪, 扫描电子显微镜, 原子力显微镜, 红外热像仪, 拉曼光谱仪, 超声波厚度计, 表面粗糙度仪, 应力分析仪, 热重分析仪, 纳米压痕仪, 光学轮廓仪

北检院部分仪器展示