芯片封装热膨胀系数检测

信息概要

芯片封装热膨胀系数检测是评估芯片封装材料在温度变化下尺寸稳定性的关键测试项目。该检测通过测量材料在不同温度下的膨胀或收缩行为，确保封装结构与芯片的热匹配性，避免因热应力导致的封装开裂、焊点失效或性能下降。检测的重要性在于提升产品可靠性，延长使用寿命，并满足高精度电子设备对热管理的要求。

检测项目

热膨胀系数（CTE）, 玻璃化转变温度（Tg）, 各向异性CTE, 线性热膨胀率, 体积热膨胀率, 热循环稳定性, 热滞后效应, 热应力分布, 热机械疲劳性能, 封装翘曲度, 界面结合强度, 材料均匀性, 温度敏感性, 热导率, 比热容, 热扩散系数, 热稳定性, 蠕变性能, 弹性模量, 泊松比

检测范围

BGA封装, QFN封装, CSP封装, SOP封装, QFP封装, LGA封装, PGA封装, DIP封装, TSOP封装, FBGA封装, WLCSP封装, SiP封装, MCM封装, COB封装, Flip-Chip封装, 3D封装, 陶瓷封装, 塑料封装, 金属封装, 复合封装

检测方法

热机械分析（TMA）：通过探头测量样品在升温过程中的尺寸变化。

差示扫描量热法（DSC）：测定材料相变温度及热性能参数。

动态热机械分析（DMA）：评估材料在交变温度下的力学行为。

X射线衍射（XRD）：分析材料晶体结构随温度的变化。

激光膨胀仪：利用激光干涉原理测量微小热膨胀量。

显微红外热成像：观测局部热膨胀不均匀性。

热重分析（TGA）：结合温度变化分析材料质量损失。

电子散斑干涉术：检测热变形全场分布。

超声波测厚法：通过声速变化反演热膨胀特性。

数字图像相关（DIC）：非接触式测量表面热变形。

纳米压痕技术：评估微区热机械性能。

热流计法：测定材料热导率与膨胀关联性。

石英膨胀计：高精度测量低膨胀材料CTE。

应变片法：贴片式测量局部热应变。

同步辐射CT：三维表征封装内部热变形。

检测仪器

热机械分析仪, 差示扫描量热仪, 动态热机械分析仪, X射线衍射仪, 激光膨胀仪, 红外热像仪, 热重分析仪, 电子散斑干涉系统, 超声波测厚仪, 数字图像相关系统, 纳米压痕仪, 热流计, 石英膨胀计, 应变片测试系统, 同步辐射光源

北检院部分仪器展示