封装胶体离子杂质浓度检测（TOF-SIMS）

信息概要

封装胶体离子杂质浓度检测（TOF-SIMS）是一种高灵敏度的表面分析技术，广泛应用于半导体、电子封装、光伏等领域的材料质量控制。该检测通过飞行时间二次离子质谱（TOF-SIMS）技术，精准识别和定量胶体材料中的离子杂质，确保产品的可靠性和性能稳定性。检测的重要性在于避免杂质导致的器件失效、性能下降或寿命缩短，为高端制造提供关键的质量保障。

检测项目

钠离子浓度, 钾离子浓度, 钙离子浓度, 镁离子浓度, 铁离子浓度, 铜离子浓度, 锌离子浓度, 铝离子浓度, 氯离子浓度, 氟离子浓度, 溴离子浓度, 硫离子浓度, 磷离子浓度, 氮离子浓度, 氧离子浓度, 氢离子浓度, 锂离子浓度, 镍离子浓度, 铬离子浓度, 硅离子浓度

检测范围

半导体封装胶体, 电子封装胶体, 光伏封装胶体, LED封装胶体, 集成电路封装胶体, 微电子封装胶体, 传感器封装胶体, 功率器件封装胶体, 光电器件封装胶体, 柔性电子封装胶体, 高温封装胶体, 低温封装胶体, 导电胶体, 绝缘胶体, 导热胶体, 光学胶体, 医用封装胶体, 汽车电子封装胶体, 航空航天封装胶体, 消费电子封装胶体

检测方法

飞行时间二次离子质谱（TOF-SIMS）：通过高能离子束轰击样品表面，检测溅射出的二次离子，实现元素和分子级别的分析。

X射线光电子能谱（XPS）：通过测量光电子的动能，确定表面元素的化学状态和浓度。

电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）：用于高灵敏度检测痕量金属杂质。

离子色谱（IC）：专门用于检测阴离子和阳离子杂质。

原子吸收光谱（AAS）：通过测量特定波长的光吸收，定量金属离子浓度。

傅里叶变换红外光谱（FTIR）：用于检测有机杂质和官能团。

拉曼光谱（Raman）：通过散射光分析分子振动，识别杂质。

扫描电子显微镜（SEM）：结合能谱仪（EDS）进行表面形貌和元素分析。

透射电子显微镜（TEM）：用于纳米级杂质分布分析。

辉光放电质谱（GDMS）：适用于高纯度材料的痕量杂质检测。

二次离子质谱（SIMS）：与TOF-SIMS类似，但适用于动态深度分析。

气相色谱-质谱联用（GC-MS）：用于挥发性有机杂质的检测。

液相色谱-质谱联用（LC-MS）：用于非挥发性有机杂质的检测。

热重分析（TGA）：通过加热样品，分析杂质的热稳定性。

差示扫描量热法（DSC）：用于检测杂质对材料热性能的影响。

检测仪器

TOF-SIMS分析仪, X射线光电子能谱仪, 电感耦合等离子体质谱仪, 离子色谱仪, 原子吸收光谱仪, 傅里叶变换红外光谱仪, 拉曼光谱仪, 扫描电子显微镜, 透射电子显微镜, 辉光放电质谱仪, 二次离子质谱仪, 气相色谱-质谱联用仪, 液相色谱-质谱联用仪, 热重分析仪, 差示扫描量热仪

北检院部分仪器展示