微流控芯片通道热阻塞温度

信息概要

检测项目

微流控芯片通道热阻塞温度测试，评估芯片在高温下的通道阻塞临界温度；热稳定性分析，检测芯片在高温环境下的性能变化；材料热膨胀系数测定，评估材料在高温下的形变特性；通道内流体流速监测，分析高温对流体流动的影响；热传导性能测试，测量芯片材料的热传导效率；热循环耐久性测试，评估芯片在反复升温降温下的稳定性；通道内压力变化监测，检测高温对通道内压力的影响；芯片表面温度分布测绘，分析高温下的温度均匀性；热应力分析，评估高温下芯片结构的应力分布；通道内气泡生成检测，观察高温下气泡对流动的干扰；热老化测试，模拟长期高温环境下的性能衰减；通道内流体粘度变化测定，分析高温对流体粘度的影响；热失效时间测定，记录芯片在高温下失效的时间点；通道内颗粒沉积观察，评估高温下颗粒物的沉积风险；热响应时间测试，测量芯片对温度变化的响应速度；通道内流体蒸发速率测定，分析高温对流体蒸发的影响；热辐射性能测试，评估芯片在高温下的辐射特性；通道内流体混合效率监测，分析高温对混合效果的影响；热变形量测量，记录高温下芯片的形变量；通道内流体温度梯度测绘，分析流体温度的分布情况；热阻抗测试，测量芯片材料的热阻特性；通道内流体湍流观察，评估高温下湍流的生成风险；热兼容性测试，检测芯片与其他材料在高温下的兼容性；通道内流体表面张力测定，分析高温对表面张力的影响；热冲击测试，评估芯片在快速升温下的耐受性；通道内流体电导率监测，检测高温对电导率的影响；热疲劳寿命预测，模拟芯片在高温下的使用寿命；通道内流体pH值变化测定，分析高温对pH值的影响；热耦合性能测试，评估芯片与散热装置的耦合效果；通道内流体光学特性监测，检测高温对光学性能的影响。

检测范围

PDMS微流控芯片，玻璃微流控芯片，硅基微流控芯片，聚合物微流控芯片，纸质微流控芯片，金属微流控芯片，陶瓷微流控芯片，复合材质微流控芯片，柔性微流控芯片，刚性微流控芯片，单层微流控芯片，多层微流控芯片，嵌入式微流控芯片，开放式微流控芯片，封闭式微流控芯片，生物兼容性微流控芯片，光学透明微流控芯片，导电微流控芯片，磁性微流控芯片，纳米材料微流控芯片，微米级通道微流控芯片，毫米级通道微流控芯片，复杂结构微流控芯片，简单结构微流控芯片，高通量微流控芯片，低通量微流控芯片，一次性使用微流控芯片，可重复使用微流控芯片，定制化微流控芯片，标准化微流控芯片。

检测方法

红外热成像法，通过红外相机捕捉芯片表面温度分布；热重分析法，测量芯片材料在高温下的质量变化；差示扫描量热法，分析材料的热力学特性；热机械分析法，评估材料在高温下的机械性能变化；流体动力学模拟，通过数值模拟分析高温下流体行为；热循环测试法，模拟芯片在反复升温降温下的性能；热传导率测量法，测定材料的热传导效率；热膨胀系数测定法，测量材料在高温下的膨胀率；热应力模拟法，通过软件模拟高温下的应力分布；热失效分析法，记录芯片在高温下的失效模式；热老化加速测试法，模拟长期高温环境下的性能衰减；热响应时间测量法，记录芯片对温度变化的响应速度；热辐射测量法，评估芯片在高温下的辐射特性；热兼容性测试法，检测芯片与其他材料在高温下的兼容性；热冲击测试法，评估芯片在快速升温下的耐受性；热疲劳寿命预测法，模拟芯片在高温下的使用寿命；热耦合性能测试法，评估芯片与散热装置的耦合效果；热光学特性监测法，检测高温对光学性能的影响；热流体粘度测定法，分析高温对流体粘度的影响；热表面张力测定法，测量高温下流体的表面张力。

检测仪器

红外热成像仪，热重分析仪，差示扫描量热仪，热机械分析仪，流体动力学模拟软件，热循环测试箱，热传导率测量仪，热膨胀系数测定仪，热应力模拟软件，热失效分析仪，热老化试验箱，热响应时间测量仪，热辐射测量仪，热兼容性测试仪，热冲击试验箱。

北检院部分仪器展示