PCB污染腐蚀检测

信息概要

PCB污染腐蚀检测是针对印刷电路板（PCB）在生产、使用或存储过程中可能受到的污染和腐蚀问题进行的专业检测服务。随着电子设备的高密度化和微型化，PCB的可靠性和耐久性成为关键指标。污染和腐蚀可能导致电路短路、信号干扰甚至设备失效，因此检测至关重要。第三方检测机构通过专业设备和标准化方法，为客户提供精准的检测数据，帮助优化生产工艺、提升产品质量并延长使用寿命。

检测项目

表面离子污染度, 铜腐蚀程度, 焊盘氧化情况, 镀层厚度均匀性, 阻焊层附着力, 电迁移风险, 氯离子含量, 硫化物残留, 有机酸腐蚀, 金属间化合物分析, 锡须生长评估, 导电阳极丝（CAF）测试, 湿度敏感等级, 热应力性能, 化学残留物检测, 表面粗糙度, 阻抗变化, 微短路风险, 镀层孔隙率, 焊料润湿性

检测范围

刚性PCB, 柔性PCB, 高密度互连（HDI）PCB, 多层PCB, 高频PCB, 铝基PCB, 陶瓷基PCB, 金属芯PCB, 盲埋孔PCB, 软硬结合PCB, 单面板, 双面板, 厚铜PCB, 阻抗控制PCB, 嵌入式元件PCB, 可穿戴设备PCB, 汽车电子PCB, 医疗设备PCB, 航空航天PCB, 工业控制PCB

检测方法

离子色谱法（IC）：用于检测表面残留的离子污染物，如氯离子、硫酸根离子等。

X射线荧光光谱法（XRF）：非破坏性检测镀层元素成分及厚度。

扫描电子显微镜（SEM）：观察表面微观形貌及腐蚀状况。

电化学阻抗谱（EIS）：评估腐蚀行为及涂层防护性能。

热重分析（TGA）：测定有机残留物的热稳定性及含量。

红外光谱（FTIR）：鉴定有机污染物种类及化学结构。

盐雾试验：模拟恶劣环境下的腐蚀速率。

湿热循环测试：评估材料在温湿度变化下的可靠性。

可焊性测试：验证焊盘表面处理后的焊接性能。

剥离强度测试：测量阻焊层或镀层与基材的结合力。

孔隙率测试：通过电化学法检测镀层缺陷。

表面电阻测试：评估导电性能及污染影响。

气相色谱-质谱联用（GC-MS）：分析挥发性有机污染物。

显微红外成像：定位局部污染或腐蚀区域。

超声波清洗提取法：定量检测表面可溶性污染物。

检测仪器

离子色谱仪, X射线荧光光谱仪, 扫描电子显微镜, 电化学工作站, 热重分析仪, 傅里叶变换红外光谱仪, 盐雾试验箱, 湿热循环箱, 可焊性测试仪, 剥离强度测试机, 孔隙率测试仪, 表面电阻测试仪, 气相色谱-质谱联用仪, 显微红外成像系统, 超声波清洗器

北检院部分仪器展示