接触热阻测试

信息概要

接触热阻测试是评估材料或组件在接触界面处热传导性能的关键检测项目，广泛应用于电子、航空航天、能源等领域。该测试通过测量界面热阻值，为产品设计、材料选择和工艺优化提供数据支持，确保热管理系统的可靠性和效率。检测的重要性在于帮助客户识别热传导瓶颈，提升产品性能，延长使用寿命，并满足行业标准和法规要求。

检测项目

接触热阻值，热导率，界面温度分布，热流密度，接触压力，表面粗糙度，材料导热系数，热膨胀系数，接触面积，界面填充材料性能，热循环稳定性，湿热老化性能，氧化层影响，涂层热阻，接触间隙，界面接触角，热阻抗，瞬态热响应，稳态热传导，热辐射系数

检测范围

电子散热器，导热硅胶，热界面材料，金属复合材料，陶瓷基板，石墨烯薄膜，半导体器件，锂电池组，LED灯具，太阳能电池板，热管，散热风扇，导热膏，绝缘材料，焊接接头，封装材料，导热垫片，热沉，导热胶带，热电制冷器

检测方法

稳态热板法：通过恒定热流测量界面温差计算热阻。

瞬态热线法：利用热线加热并记录温度变化曲线分析热阻。

激光闪射法：通过激光脉冲测量材料表面温升计算热扩散率。

红外热成像法：使用红外相机捕捉界面温度分布。

热流计法：直接测量通过界面的热流量。

差示扫描量热法（DSC）：分析材料比热容和相变行为。

热机械分析法（TMA）：测量材料热膨胀系数。

扫描热显微镜（SThM）：纳米级局部热导率测量。

微尺度热阻测试：针对微小接触区域的专用方法。

循环热测试：模拟实际工况下的热循环性能。

湿热老化测试：评估环境湿度对热阻的影响。

压力依赖性测试：研究接触压力与热阻的关系。

表面形貌分析：通过显微镜或轮廓仪量化粗糙度。

X射线衍射（XRD）：分析材料晶体结构对热导的影响。

声子谱测量：用于研究材料微观热传导机制。

检测仪器

热阻测试仪，激光导热仪，红外热像仪，热流计，差示扫描量热仪，热机械分析仪，扫描电子显微镜，原子力显微镜，X射线衍射仪，表面轮廓仪，热线法装置，稳态热板装置，瞬态平面热源仪，微尺度热测试系统，热循环试验箱

北检院部分仪器展示