热震蠕变协同损伤实验

信息概要

热震蠕变协同损伤实验是一种针对材料在高温、热震及蠕变等多场耦合条件下性能变化的测试方法，主要用于评估材料在极端环境下的耐久性和可靠性。该实验通过模拟材料在实际应用中可能遇到的热循环、应力加载等复杂工况，检测其损伤演化规律和失效机制。此类检测对于航空航天、能源装备、核工业等领域的关键材料研发和质量控制具有重要意义，能够有效避免因材料性能退化导致的安全事故和经济损失。

检测项目

热震循环次数, 蠕变断裂时间, 高温抗拉强度, 热膨胀系数, 弹性模量, 断裂韧性, 微观组织分析, 氧化增重率, 裂纹扩展速率, 残余应力, 疲劳寿命, 硬度变化, 相变温度, 导热系数, 比热容, 热震后强度保留率, 蠕变应变速率, 应力松弛率, 界面结合强度, 孔隙率

检测范围

高温合金, 陶瓷材料, 金属基复合材料, 涂层材料, 耐火材料, 碳/碳复合材料, 钛合金, 镍基合金, 不锈钢, 铝合金, 铜合金, 镁合金, 钨合金, 钼合金, 锆合金, 功能梯度材料, 高温结构陶瓷, 热障涂层, 半导体材料, 聚合物基复合材料

检测方法

热震试验法：通过快速升降温循环模拟材料热震环境

高温蠕变试验：在恒定温度和应力下测量材料的蠕变变形

扫描电子显微镜(SEM)分析：观察材料微观结构变化

X射线衍射(XRD)：分析材料相组成和残余应力

热机械分析(TMA)：测定材料热膨胀性能

差示扫描量热法(DSC)：测量材料相变温度和比热容

激光导热仪：测定材料导热系数

显微硬度计：测试材料硬度变化

三点弯曲试验：评估材料断裂韧性

疲劳试验机：测定材料疲劳寿命

超声波检测：检测材料内部缺陷

电子背散射衍射(EBSD)：分析材料晶粒取向

热重分析(TGA)：测量材料氧化增重率

数字图像相关(DIC)技术：测量材料表面变形场

声发射检测：监测材料损伤演化过程

检测仪器

热震试验机, 高温蠕变试验机, 扫描电子显微镜, X射线衍射仪, 热机械分析仪, 差示扫描量热仪, 激光导热仪, 显微硬度计, 万能材料试验机, 疲劳试验机, 超声波探伤仪, 电子背散射衍射系统, 热重分析仪, 数字图像相关系统, 声发射检测仪

北检院部分仪器展示