芯片结温极限测试（红外热成像，150℃失效）

信息概要

芯片结温极限测试（红外热成像，150℃失效）是一项针对芯片在高负载或极端环境下温度性能的关键检测项目。通过红外热成像技术，可精准捕捉芯片结温变化，并在达到150℃时判定其失效点。该测试对于确保芯片可靠性、优化散热设计以及预防因过热导致的性能下降或损坏具有重要意义。第三方检测机构提供专业的测试服务，帮助厂商验证产品极限性能，提升市场竞争力。

检测项目

结温极限值, 热阻测试, 热分布均匀性, 温度循环稳定性, 高温工作寿命, 热冲击耐受性, 散热效率, 热传导性能, 红外热成像精度, 温度响应时间, 失效点判定, 热膨胀系数, 材料耐高温性, 封装热性能, 功耗与温度关系, 环境温度适应性, 热失效模式分析, 芯片表面温差, 热应力测试, 长期高温可靠性

检测范围

CPU芯片, GPU芯片, 电源管理芯片, 存储芯片, 通信芯片, 传感器芯片, 射频芯片, 模拟芯片, 数字芯片, 混合信号芯片, 微控制器芯片, FPGA芯片, ASIC芯片, LED驱动芯片, 功率芯片, 汽车电子芯片, 工业控制芯片, 消费电子芯片, 医疗设备芯片, 航空航天芯片

检测方法

红外热成像法：通过非接触式红外热像仪捕捉芯片表面温度分布。

热电偶法：使用热电偶直接测量芯片关键部位温度。

热阻分析法：计算芯片从结到环境的热阻值。

高温老化测试：在恒温环境下长时间运行芯片观察性能变化。

温度循环测试：模拟快速温度变化检验芯片耐受性。

热冲击测试：极端温度骤变下评估芯片可靠性。

功耗-温度关联测试：分析芯片功耗与结温的对应关系。

失效模式分析：通过显微技术观察高温失效后的芯片结构。

热传导测试：测量芯片封装材料的热传导效率。

热应力模拟：利用软件模拟芯片在高温下的应力分布。

环境温度适应性测试：在不同环境温度下检测芯片性能。

散热器效能测试：评估散热器对芯片结温的影响。

红外校准测试：确保热成像设备的测量精度。

热膨胀测量：分析高温下芯片材料的尺寸变化。

实时温度监测：通过高精度传感器持续记录芯片温度曲线。

检测仪器

红外热像仪, 热电偶测温仪, 热阻测试仪, 高温老化箱, 温度循环箱, 热冲击试验箱, 功耗分析仪, 显微红外相机, 热传导分析仪, 热应力分析软件, 环境试验箱, 散热器性能测试台, 红外校准设备, 热膨胀仪, 高精度温度记录仪

北检院部分仪器展示