抗拉强度晶粒尺寸检测实验

信息概要

抗拉强度与晶粒尺寸检测是金属材料及制品质量控制的核心环节，通过评估材料力学性能与微观组织特征，确保产品符合工业标准及安全要求。该检测服务涵盖金属板材、管材、铸件、锻件等多种材料的性能分析，对航空航天、汽车制造、建筑工程等领域的产品可靠性至关重要。检测结果可为材料选型、工艺优化及失效分析提供科学依据，有效预防因材料缺陷导致的安全隐患。

检测项目

抗拉强度，屈服强度，延伸率，断面收缩率，硬度（布氏/洛氏/维氏），晶粒尺寸（平均直径、分布均匀性），晶界特征，晶粒形状系数，非金属夹杂物含量，微观孔隙率，第二相粒子分布，织构分析，残余应力，弹性模量，冲击韧性，疲劳强度，蠕变性能，断裂韧性，金相组织评级，显微偏析，相组成比例，位错密度，表面粗糙度，化学成分偏差。

检测范围

碳素结构钢，合金结构钢，不锈钢，工具钢，铝合金，镁合金，钛合金，铜合金，镍基高温合金，锌合金，金属复合材料，金属粉末烧结件，冷轧板材，热轧板材，无缝钢管，焊接钢管，精密铸件，自由锻件，模锻件，金属镀层制品，金属焊接接头，3D打印金属件，金属线材，金属棒材，金属箔材。

检测方法

拉伸试验法：通过万能试验机测定材料断裂前的最大承载能力

金相显微镜法：利用光学显微镜观察并计量晶粒形貌与尺寸分布

扫描电镜（SEM）分析：通过高倍显微成像解析微观组织特征

电子背散射衍射（EBSD）：测定晶体取向与晶界类型

X射线衍射（XRD）法：分析材料相组成与残余应力

显微硬度计压痕法：评估局部区域力学性能

图像分析软件处理：基于ASTM E112标准自动统计晶粒级别

激光共聚焦显微镜法：三维重构表面形貌与晶界网络

电解抛光腐蚀法：制备无变形金相试样

热模拟试验法：研究热处理工艺对晶粒长大的影响

纳米压痕技术：测量微观尺度力学性能

超声波检测法：无损评估内部缺陷与晶粒细化程度

能谱分析（EDS）：测定微区化学成分分布

聚焦离子束（FIB）切片：制备横截面显微分析样品

动态热机械分析（DMA）：研究温度相关的力学行为

检测仪器

万能材料试验机，金相显微镜，扫描电子显微镜，电子背散射衍射系统，X射线衍射仪，维氏硬度计，激光共聚焦显微镜，图像分析工作站，电解抛光设备，热模拟试验机，纳米压痕仪，超声波探伤仪，能谱分析仪，聚焦离子束系统，动态热机械分析仪。

北检院部分仪器展示