铜箔热膨胀系数测试

信息概要

铜箔热膨胀系数测试是评估铜箔材料在温度变化条件下尺寸稳定性的重要检测项目。铜箔作为电子电路、锂电池等领域的核心材料，其热膨胀性能直接影响产品的可靠性和使用寿命。通过第三方检测机构的专业测试，可以准确测定铜箔的热膨胀系数，为材料选型、工艺优化和质量控制提供科学依据。检测的重要性在于确保铜箔在高温或低温环境下仍能保持稳定的物理性能，避免因热胀冷缩导致的电路断裂、接触不良等问题，从而提升终端产品的性能和安全性。

检测项目

热膨胀系数, 线性热膨胀率, 体积热膨胀率, 热导率, 比热容, 密度, 弹性模量, 泊松比, 抗拉强度, 屈服强度, 断裂伸长率, 硬度, 表面粗糙度, 电阻率, 导热系数, 热稳定性, 氧化速率, 微观结构分析, 晶粒尺寸, 残余应力

检测范围

电解铜箔, 压延铜箔, 高延展性铜箔, 超薄铜箔, 高频电路用铜箔, 锂电池用铜箔, 柔性电路板用铜箔, 覆铜板用铜箔, 电磁屏蔽用铜箔, 导电胶带用铜箔, 电子封装用铜箔, 热沉材料用铜箔, 印刷电路板用铜箔, 电子元器件用铜箔, 航空航天用铜箔, 汽车电子用铜箔, 医疗设备用铜箔, 太阳能电池用铜箔, 5G通信用铜箔, 纳米铜箔

检测方法

热机械分析法（TMA）：通过测量样品在温度变化下的尺寸变化计算热膨胀系数。

差示扫描量热法（DSC）：测定材料的热容和相变温度。

激光闪射法：测量材料的热扩散系数。

X射线衍射法（XRD）：分析材料的晶体结构和残余应力。

扫描电子显微镜（SEM）：观察材料的表面形貌和微观结构。

透射电子显微镜（TEM）：分析材料的晶粒尺寸和缺陷。

光学膨胀仪法：利用光学原理测量材料的热膨胀行为。

电阻法：通过电阻变化评估材料的热稳定性。

超声波检测法：测定材料的弹性模量和泊松比。

拉伸试验法：测量材料的力学性能。

显微硬度计法：评估材料的硬度。

表面轮廓仪法：测量材料的表面粗糙度。

热重分析法（TGA）：测定材料的热稳定性和氧化速率。

四探针法：测量材料的电阻率。

红外热像法：评估材料的导热性能。

检测仪器

热机械分析仪, 差示扫描量热仪, 激光导热仪, X射线衍射仪, 扫描电子显微镜, 透射电子显微镜, 光学膨胀仪, 电阻测试仪, 超声波检测仪, 万能材料试验机, 显微硬度计, 表面轮廓仪, 热重分析仪, 四探针电阻率测试仪, 红外热像仪

北检院部分仪器展示