热循环-辐照耦合实验

信息概要

热循环-辐照耦合实验是一种模拟极端环境下材料或产品性能的测试方法，通过结合温度循环与辐照条件，评估其在复杂工况下的可靠性、耐久性及安全性。该实验广泛应用于航空航天、核能、电子器件等高技术领域，确保产品在高温、低温及辐照协同作用下的稳定性。检测的重要性在于提前发现潜在失效风险，优化产品设计，满足行业标准与法规要求，同时为质量控制提供科学依据。

检测项目

热循环稳定性, 辐照耐受性, 材料膨胀系数, 表面形貌变化, 机械强度衰减, 电性能参数, 热导率变化, 化学组分分析, 疲劳寿命评估, 微观结构观察, 辐射剂量响应, 温度均匀性, 应力应变特性, 密封性能, 腐蚀速率, 绝缘性能, 光学特性变化, 气体释放率, 粘接强度, 尺寸精度

检测范围

航天器热防护材料, 核反应堆构件, 半导体器件, 太阳能电池板, 光学涂层, 电子封装材料, 电缆绝缘层, 聚合物复合材料, 金属合金部件, 陶瓷基材料, 涂层薄膜, 密封胶条, 轴承部件, 传感器元件, 储能材料, 耐高温涂料, 辐射屏蔽材料, 导热界面材料, 柔性电路板, 真空器件

检测方法

热重分析法（TGA）：测量材料在温度变化过程中的质量变化。

差示扫描量热法（DSC）：分析材料的热流变化与相变行为。

X射线衍射（XRD）：检测辐照后晶体结构变化。

扫描电子显微镜（SEM）：观察表面微观形貌损伤。

傅里叶红外光谱（FTIR）：分析化学键断裂或生成。

力学拉伸试验：评估辐照后的机械性能退化。

电化学阻抗谱（EIS）：测试材料腐蚀行为。

伽马射线辐照试验：模拟放射性环境效应。

热循环冲击试验：快速温度交变下的耐久性测试。

氦质谱检漏法：检测密封部件的气密性。

紫外-可见分光光度法（UV-Vis）：测定光学特性衰减。

原子力显微镜（AFM）：纳米级表面粗糙度分析。

残余应力测试：评估热-辐照耦合后的内应力分布。

气体色谱-质谱联用（GC-MS）：分析挥发性产物。

中子活化分析（NAA）：定量元素成分变化。

检测仪器

高温辐照试验箱, 热循环试验机, X射线衍射仪, 扫描电子显微镜, 质谱仪, 紫外分光光度计, 原子力显微镜, 力学试验机, 电化学工作站, 伽马辐照源, 热重分析仪, 差示扫描量热仪, 红外光谱仪, 氦质谱检漏仪, 气体色谱仪

北检院部分仪器展示