晶圆级封装热机械应力实验

信息概要

晶圆级封装热机械应力实验是评估半导体封装产品在温度变化和机械应力作用下的可靠性和性能的关键测试。随着电子设备向小型化、高性能化发展，晶圆级封装技术成为行业主流，但其热机械应力问题直接影响产品的寿命和稳定性。通过专业的第三方检测服务，可以精准分析封装结构的应力分布、材料疲劳特性以及界面结合强度，确保产品在极端环境下的可靠性。此类检测对提高良率、降低失效风险以及优化封装设计具有重要意义。

检测项目

热膨胀系数，热导率，杨氏模量，泊松比，剪切模量，残余应力，热循环寿命，热冲击性能，界面结合强度，翘曲度，断裂韧性，蠕变性能，疲劳寿命，粘附力，热阻，应力集中系数，应变分布，弹性模量，塑性变形量，应力松弛率

检测范围

晶圆级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级封装，扇入型晶圆级封装，系统级封装，3D晶圆级封装，倒装芯片封装，硅通孔封装，微机电系统封装，光电子器件封装，射频器件封装，功率器件封装，存储器封装，传感器封装，处理器封装，图像传感器封装，生物芯片封装，汽车电子封装，医疗电子封装，消费电子封装，工业电子封装

检测方法

X射线衍射法：用于测量材料内部的残余应力和晶体结构变化。

拉曼光谱法：通过激光散射分析材料的应力分布和分子振动特性。

数字图像相关法：通过图像分析测量材料表面的应变分布。

热机械分析法：评估材料在温度变化下的尺寸稳定性和热膨胀行为。

纳米压痕法：测量材料的局部力学性能，如硬度和弹性模量。

扫描电子显微镜：观察材料微观结构及界面结合情况。

红外热成像法：检测封装结构的热分布和热阻特性。

超声波检测法：通过声波反射分析内部缺陷和界面结合强度。

四点弯曲测试：评估材料的弯曲强度和断裂韧性。

剪切测试：测量界面结合强度和粘附力。

热循环测试：模拟温度变化环境下的材料疲劳性能。

热冲击测试：评估材料在极端温度变化下的抗冲击能力。

蠕变测试：分析材料在长时间应力作用下的变形行为。

疲劳测试：模拟循环载荷下的材料寿命和失效模式。

应力松弛测试：测量材料在恒定应变下的应力衰减特性。

检测仪器

X射线衍射仪，拉曼光谱仪，数字图像相关系统，热机械分析仪，纳米压痕仪，扫描电子显微镜，红外热像仪，超声波检测仪，四点弯曲测试机，剪切测试仪，热循环试验箱，热冲击试验箱，蠕变试验机，疲劳试验机，应力松弛测试仪

北检院部分仪器展示