LED芯片热冲击测试

信息概要

检测项目

热冲击循环次数：测试LED芯片在温度快速变化下的耐受能力。

高温存储寿命：评估LED芯片在高温环境下的长期稳定性。

低温存储寿命：评估LED芯片在低温环境下的长期稳定性。

温度循环测试：模拟实际使用中的温度变化对LED芯片的影响。

热阻测试：测量LED芯片的热传导性能。

正向电压变化：检测温度变化对LED芯片正向电压的影响。

反向漏电流：评估LED芯片在反向电压下的漏电情况。

光通量衰减：测量LED芯片在热冲击后的光输出变化。

色坐标偏移：检测温度变化对LED芯片色坐标的影响。

色温稳定性：评估LED芯片在温度变化下的色温保持能力。

显色指数变化：检测温度变化对LED显色指数的影响。

功率衰减：评估LED芯片在热冲击后的功率变化。

热疲劳寿命：测试LED芯片在反复热冲击下的寿命。

热膨胀系数：测量LED芯片材料在温度变化下的膨胀性能。

焊接可靠性：评估LED芯片在热冲击后的焊接点稳定性。

封装材料老化：检测温度变化对LED封装材料的影响。

芯片结温：测量LED芯片核心温度的变化。

热响应时间：评估LED芯片对温度变化的响应速度。

热应力分布：分析LED芯片在温度变化下的应力分布情况。

热失效模式：研究LED芯片在热冲击下的失效机理。

热循环耐久性：测试LED芯片在多次温度循环后的性能。

热冲击恢复能力：评估LED芯片在热冲击后的性能恢复情况。

热稳定性：检测LED芯片在高温下的性能稳定性。

低温启动性能：评估LED芯片在低温环境下的启动能力。

高温工作寿命：测试LED芯片在高温下的持续工作能力。

低温工作寿命：测试LED芯片在低温下的持续工作能力。

热冲击后外观检查：观察LED芯片在热冲击后的外观变化。

热冲击后电气性能：检测LED芯片在热冲击后的电气参数变化。

热冲击后光学性能：检测LED芯片在热冲击后的光学参数变化。

热冲击后机械性能：评估LED芯片在热冲击后的机械强度变化。

检测范围

普通LED芯片,高功率LED芯片,低功率LED芯片,RGB LED芯片,紫外LED芯片,红外LED芯片,白光LED芯片,蓝光LED芯片,绿光LED芯片,红光LED芯片,黄光LED芯片,紫光LED芯片,全彩LED芯片,COB LED芯片,SMD LED芯片,直插式LED芯片,倒装LED芯片,垂直结构LED芯片,横向结构LED芯片,薄膜LED芯片,厚膜LED芯片,柔性LED芯片,刚性LED芯片,透明LED芯片,不透明LED芯片,高亮度LED芯片,低亮度LED芯片,可调光LED芯片,不可调光LED芯片,智能LED芯片

检测方法

热冲击测试法：将LED芯片在高温和低温之间快速切换，评估其性能变化。

高温存储测试法：将LED芯片置于高温环境中，观察其长期稳定性。

低温存储测试法：将LED芯片置于低温环境中，观察其长期稳定性。

温度循环测试法：模拟实际使用中的温度变化，测试LED芯片的耐久性。

热阻测试法：通过测量温度差和功率计算LED芯片的热阻。

正向电压测试法：测量LED芯片在不同温度下的正向电压变化。

反向漏电流测试法：在反向电压下测量LED芯片的漏电流。

光通量测试法：使用积分球测量LED芯片的光输出。

色坐标测试法：通过光谱分析仪测量LED芯片的色坐标。

色温测试法：使用色温计测量LED芯片的色温。

显色指数测试法：通过光谱分析仪计算LED芯片的显色指数。

功率测试法：测量LED芯片的输入功率和输出功率。

热疲劳测试法：通过多次热冲击测试LED芯片的疲劳寿命。

热膨胀测试法：使用热膨胀仪测量LED芯片材料的膨胀系数。

焊接可靠性测试法：通过显微镜观察焊接点的变化。

封装材料老化测试法：评估封装材料在温度变化下的性能变化。

结温测试法：通过红外热像仪或热电偶测量芯片结温。

热响应测试法：记录LED芯片对温度变化的响应时间。

热应力分析法：通过模拟软件分析LED芯片的热应力分布。

失效分析法：研究LED芯片在热冲击下的失效模式。

检测仪器

热冲击试验箱,高温试验箱,低温试验箱,温度循环试验箱,热阻测试仪,电压表,电流表,积分球,光谱分析仪,色温计,功率计,热膨胀仪,显微镜,红外热像仪,热电偶

北检院部分仪器展示