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北检(北京)检测技术研究院(简称:北检院),依托科研测试与材料检测重点领域,结合“211工程”和“985工程”建设,面向学校和社会企业开放的仪器共享机构和跨学科检测交叉融合平台。面向企业及科研单位跨学科研究、面向社会公共服务,构建具有装备优势、人才优势和服务优势的综合科研检测服务平台。 了解更多 +
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多层陶瓷器件分层缺陷测试

发布时间:2025-07-25 08:29:06 点击数:
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信息概要

多层陶瓷器件分层缺陷测试是针对陶瓷基电子元器件(如MLCC、LTCC等)内部层间结合质量的关键检测项目。分层缺陷会导致器件机械强度下降、电气性能劣化或直接失效,尤其在高温、高湿或机械应力环境下风险加剧。第三方检测机构通过专业设备与技术手段,可精准识别微米级分层、裂纹、空洞等隐患,为产品质量控制、工艺改进及可靠性评估提供数据支撑。检测覆盖原材料筛选、生产过程监控到成品验收全链条,对保障航空航天、汽车电子、医疗设备等高端应用领域的安全性至关重要。

检测项目

分层界面形貌分析,层间结合强度测试,热膨胀系数匹配性,烧结残留应力检测,孔隙率测定,裂纹扩展评估,介电常数均匀性,绝缘电阻测试,击穿电压验证,超声波回波信号衰减,X射线透射成像分辨率,热冲击循环后分层率,湿热老化后界面稳定性,机械振动耐受性,弯曲应力下的分层倾向,焊料渗透深度,电极与陶瓷层附着力,微观结构均匀性,元素扩散层厚度,异物夹杂检测

检测范围

多层陶瓷电容器(MLCC),低温共烧陶瓷器件(LTCC),高温共烧陶瓷器件(HTCC),陶瓷封装基板,压电陶瓷传感器,微波介质谐振器,陶瓷热敏电阻,多层陶瓷滤波器,陶瓷绝缘子,陶瓷真空灭弧室,多层陶瓷热沉,陶瓷光电器件,纳米陶瓷涂层,复合陶瓷基板,厚膜陶瓷电路,陶瓷压力传感器,多层陶瓷天线,陶瓷燃料电池组件,透明导电陶瓷,生物医用陶瓷植入体

检测方法

扫描声学显微镜(SAM):利用高频超声波探测内部缺陷的反射信号成像

X射线断层扫描(Micro-CT):通过三维重建实现亚微米级分层可视化

热机械分析(TMA):测量各层材料在温度变化下的膨胀行为差异

界面剪切强度测试:采用微力学探针定量评估层间结合力

红外热成像:检测热传导异常区域定位潜在分层

染色渗透检测:通过毛细作用使染料渗入开放型缺陷显影

聚焦离子束(FIB)切片:制备纳米级截面进行局部结构分析

声发射监测:记录材料受力时分层扩展产生的弹性波

介电频谱分析:通过介电损耗峰变化判断界面极化效应

激光散斑干涉:检测表面微变形反映内部层间位移

同步辐射衍射:解析各晶格应变分布推算残余应力

氦质谱检漏:对密封器件进行微米级通道泄漏检测

原子力显微镜(AFM):纳米尺度表征分层界面粗糙度

电子探针微区分析(EPMA):测定界面元素扩散梯度

脉冲热反射法:通过热波相位延迟检测近表面分层

检测仪器

扫描电子显微镜(SEM),X射线衍射仪(XRD),超声波探伤仪,激光共聚焦显微镜,热重-差热分析仪(TG-DTA),四探针测试仪,高频阻抗分析仪,微力测试台,氦离子显微镜,拉曼光谱仪,荧光光谱仪,原子吸收光谱仪,表面轮廓仪,动态机械分析仪(DMA),热导率测试仪

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