界面分层扫描声学显微镜（SAM）

信息概要

界面分层扫描声学显微镜（SAM）是一种利用高频超声波对材料内部结构进行无损检测的高精度设备，广泛应用于电子封装、半导体、航空航天等领域。该技术通过声波反射和透射信号，能够清晰呈现材料内部的界面分层、空洞、裂纹等缺陷，为产品质量控制提供可靠依据。检测的重要性在于确保产品的可靠性和耐久性，避免因内部缺陷导致的失效风险，同时提升生产工艺的优化水平。

检测项目

界面分层检测, 空洞缺陷检测, 裂纹检测, 粘接强度评估, 材料厚度测量, 内部结构成像, 焊接质量分析, 封装完整性检查, 异物检测, 气孔率测定, 材料均匀性评估, 层间结合力测试, 内部应力分析, 微观结构观察, 缺陷尺寸测量, 声学阻抗匹配, 信号衰减分析, 声波传播速度测定, 材料密度评估, 热膨胀系数检测

检测范围

电子封装器件, 半导体芯片, 集成电路, 陶瓷基板, 金属复合材料, 聚合物薄膜, 太阳能电池板, 印刷电路板, 光学元件, 医疗植入物, 航空航天材料, 汽车电子部件, 锂电池组件, 传感器模块, 射频器件, 微机电系统, 柔性电子器件, 纳米材料, 涂层材料, 粘合剂层

检测方法

脉冲回波法：通过发射超声波并接收反射信号，分析界面分层和缺陷。

透射法：利用超声波穿透样品，检测内部结构的均匀性和缺陷。

声学显微成像：通过高频声波生成材料内部的高分辨率图像。

时域反射法：测量声波在材料中的传播时间，评估内部缺陷。

频域分析法：分析声波信号的频率成分，判断材料特性。

相位对比法：通过声波相位变化检测微小缺陷。

声阻抗匹配法：评估材料声学阻抗，判断界面结合质量。

三维声学成像：通过多角度扫描构建材料内部的三维结构模型。

声速测量法：测定超声波在材料中的传播速度，评估材料密度。

衰减系数测定：分析声波信号衰减，判断材料内部缺陷。

谐振频率法：通过谐振频率变化评估材料内部结构。

声学显微镜扫描：利用高频声波对材料表面和内部进行高精度扫描。

多频段检测：结合不同频率声波，提高缺陷检测的准确性。

非线性声学法：通过非线性声波信号检测微观缺陷。

声学断层扫描：通过多角度声波扫描，重建材料内部断层图像。

检测仪器

界面分层扫描声学显微镜, 超声波探伤仪, 声学显微成像系统, 高频超声检测仪, 时域反射仪, 频域分析仪, 相位对比检测仪, 三维声学成像系统, 声速测量仪, 衰减系数测定仪, 谐振频率分析仪, 多频段超声检测仪, 非线性声学检测仪, 声学断层扫描仪, 高精度声学显微镜

北检院部分仪器展示